Berita

Anda di sini: Rumah / Berita / Asas Seramik Piezoelektrik / proses teknikal untuk seramik alumina piezo

proses teknikal untuk seramik piezo alumina

Pandangan: 5 Pengarang: Editor Tapak Masa Terbit: 2018-08-31 Asal: tapak

Tanya

Proses penyediaan alumina seramik piezo terutamanya merangkumi tiga aspek: penyediaan serbuk alumina, pembentukan seramik alumina dan penyediaan seramik alumina tersinter. Pada masa ini, proses penyediaan serbuk alumina merangkumi aspek berikut:

(1) kaedah hidrolisis. Kaedah ini dicirikan di bawah tindakan pemangkin, aluminium dan alkohol organik bertindak balas untuk membentuk larutan alkohol aluminium, yang dihidrolisiskan untuk membentuk aluminium hidroksida, dan aluminium hidroksida disinter pada suhu tinggi untuk mendapatkan serbuk alumina ketulenan tinggi.

(2) Kaedah penghabluran termasuk kaedah penghabluran kristal aluminium karbonat dan aluminium sulfat mengikut kaedah penghabluran. Antaranya, aluminium karbonat dikalsinkan pada suhu 1200°C untuk mendapatkan alumina ketulenan tinggi mengikut kaedah penghabluran; aluminium sulfat dicampur dengan teliti dengan aluminium sulfat mengikut kaedah penghabluran. Bahan piezoelektrik aluminium kristal tiub silinder piezoceramic disediakan, dan proses penghabluran wang aluminium sulfat dikawal untuk meningkatkan ketulenan aluminium sulfat. Hablur telah dikalsinasi dengan teliti dalam relau meredam pada suhu 1200°C. Kaedah ini menghilangkan kekotoran seperti silikon dan besi daripada larutan natrium aluminat untuk mendapatkan aluminium hidroksida ketulenan tinggi, dan memperoleh alumina ketulenan tinggi melalui pengkalsinan atau sebagainya. Larutan natrium aluminat ketulenan tinggi telah tertakluk kepada penyahsilikonisasi yang mendalam, dan parameter proses optimum untuk penyingkiran silikon daripada larutan natrium aluminat telah dianalisis.

(3) Kaedah pensinteran aluminium hidroksida. Aluminium hidroksida industri yang mengandungi kekotoran Si, Fe diletakkan pada 500 °C selama 1.5 jam, dan kemudian dilarutkan dengan asid dan dibasuh dengan air untuk meneruskan pensinteran hingga 900 °C untuk mendapatkan alumina ultrahalus ketulenan tinggi yang mempunyai ketulenan 99.95%.

(4) Kaedah sintesis fasa gas A1C13. Kaedahnya ialah meletakkan A1C13 pada 200 °C dengan kehadiran mangkin.

Proses pembentukan bahan Pzt transduser tiub piezoceramic terutamanya termasuk menekan kering, grouting, pengacuan penyemperitan dan pengacuan tuang. Antaranya, kaedah pemutus agak baru berbanding kaedah pengacuan seramik piezo seribu lapisan, dan merupakan proses pengacuan penting untuk bahan seramik filem nipis. Pelarut, penyebar, pengikat, pemplastik dan bahan tersebut ditambah kepada serbuk seramik piezo untuk mendapatkan buburan tersebar yang seragam, dan kemudian kaedah pengacuan kepingan seramik piezo yang mempunyai ketebalan yang diperlukan disediakan pada mesin tuangan. Proses pemutus terutamanya merangkumi aspek:

(1) proses penuangan pita bukan berasaskan air. Kaedah tuangan bukan berasaskan air digunakan untuk menyediakan substrat sensor seramik piezoelektrik . Pengaruh parameter proses tuangan bukan berasaskan air terhadap prestasi substrat telah dibincangkan. Nisbah optimum bahan tambah acuan tuangan bukan berasaskan air telah dianalisis. Pensinteran memperoleh substrat seramik alumina piezo yang mempunyai butiran kristal piezo, ketumpatan tinggi, dan sifat dielektrik yang baik.

(2) proses pengacuan pemutus pita. substrat seramik alumina piezo dengan permukaan licin dan ketumpatan relatif sehingga 99.5% telah disediakan dengan kaedah tuangan. Kesan pH dan dispersan ke atas buburan alumina telah dikaji. Plasticizer dan ikatan telah dikaji. Kesan amaun adalah pada kosong kastor dan sifat pensinterannya.

Pensinteran membolehkan bahan penderia seramik piezo untuk mencapai struktur mikro yang diinginkan dan merupakan proses penting untuk menyampaikan pelbagai sifat bahan. Proses penyediaan alumina tersinter termasuk pensinteran akhbar panas, yang menggunakan daya paksi satu arah dalam persekitaran pensinteran suhu tinggi untuk menjadikan badan pensinteran padat sepenuhnya. Serbuk telah dikenakan pensinteran akhbar panas pada 1450°C untuk menyediakan bahan seramik alumina piezo halus yang mempunyai saiz butiran 0.5 m dan kekuatan lenturan 445-545 MPa. Apabila Mg0 ditambah untuk kajian lanjut, seramik alumina piezo dengan ketumpatan relatif 99.3% dan kekuatan lentur 635 MPa telah disediakan di bawah keadaan proses yang sama. Kaedahnya adalah dengan menggunakan tekanan isostatik pada badan embrio dan sinter, supaya sensor kristal piezoelektrik boleh disinter pada suhu yang lebih rendah, supaya bahan yang tidak boleh disinter pada tekanan normal boleh disinter, dan disinter ke dalam struktur mikro seragam dan prestasi yang baik. seramik. Kaedah pemanasan dan pensinteran gelombang mikro menggunakan interaksi antara medium dan gelombang mikro. Dalam proses permukaan dan bahagian dalam badan seramik piezo dipanaskan dan disinter secara serentak. Makmal utama jabatan bahan Universiti Tsinghua mengkaji teknologi pensinteran gelombang mikro seramik piezo yang sukar, dan memperoleh hubungan antara lengkung pensinteran gelombang mikro dan ketumpatan relatif. Gas bercampur telah dikenakan pensinteran plasma gelombang mikro selama 15 minit untuk menjadikan ketumpatan relatif badan embrio mencapai 99% daripada ketumpatan teori. Ketumpatan relatif seramik piezo yang diperoleh melalui kaedah pensinteran konvensional .keadaan proses yang sama hanya boleh mencapai 63% daripada ketumpatan teori, dan sampel tertakluk kepada pensinteran plasma gelombang mikro, dan dibandingkan dengan sampel yang disinter oleh relau konvensional.