Lager PZT4D Piezo Ringe til Inkjet Printer

                      Lager PZT4D Piezo Ringe til Inkjet Printer 

1. Produktbeskrivelse:

Dimension: OD6mm xID2.5mm x Thi2mm
Materiale:PZT-4D

Anvendelse: PIEZO INKJET PRINTERE

2.Størrelsesudvalg af PiezoRing

Udvendig dimension fra 3 mm op til 180 mm

Indvendig dimension fra 1 mm op til 150 mm

Tykkelse fra 0,2 mm op til 25 mm

Valg af metallisering (sølv, nikkel, guld og andre på forespørgsel)

Bredt udvalg af PZT-formuleringer

 

3. Typisk værdi af 'Hårde' PZT-materialers ydeevne:

Hårde' PZT materialer
Egenskaber			PZT-41	PZT-42	PZT-43 /4D	PZT-82	PBaS-4
Dielektrisk konstant	ɛ T r3		1050	1250	1420	1100	1900
Koblingsfaktor	K P		0.58	0.58	0.58	0.52	0.59
	K31		0.32	0.33	0.34	0.3	0.34
	K33		0.66	0.67	0.68	0.57	0.68
	K t		0.48	0.48	0.48	0.4	0.49
Piezoelektrisk koefficient	d31	10-12m/v	-106	-124	-138	-100	-160
	d33	10-12m/v	260	280	300	240	380
	g31	10-3vm/n	-11.4	-11.2	-11	-10.3	-9.5
	g33	10-3vm/n	28	25.3	24	25	22.6
Frekvenskoefficienter	N s		2280	2200	2160	2280	2200
	N1		1671	1613	1583	1671	1613
	N3		1950	1900	1875	1950	1850
	N t		2250	2200	2200	2300	2200
Elastisk overensstemmelseskoefficient	S e11	10-12m 2/n	11.8	12.7	13.2	11.6	13.2
Maskinisk kvalitetsfaktor	Qm		1000	800	600	1200	2200
Dielektrisk tabsfaktor	Tg δ	%	0.3	0.4	0.5	0.3	0.5
Tæthed	ρ	g/cm3	7.5	7.5	7.5	7.6	7.5
Curie temperatur	Tc	°C	320	320	320	310	310
Youngs modul	Y E11	<10 9N/m3	85	79	76	86	76
Giftforhold			0.3	0.3	0.3	0.3	0.33

4. Inkjet-printerapplikation

Inkjet-printerteknologi bruger en piezokrystal på bagsiden af ​​blækbeholderen. Dette er lidt som en højttalerkegle, der bøjes, når en elektrisk strøm løber gennem den. Så hver gang der kræves en prik, påføres en strøm til piezo-elementet, som derefter bøjes, og det tvinger en dråbe blæk ud af dysen.

 

Der er flere fordele ved piezo-metoden. Processen tillader større kontrol over formen og størrelsen af ​​den frigivne blækdråbe. De minimale udsving i krystallen giver mulighed for mindre dråbestørrelser og dermed højere dysedensitet. I modsætning til termisk teknologi skal blækket ikke opvarmes og afkøles mellem hver cyklus. Dette sparer tid, og selve blækket er gearet mere til dets absorberende egenskaber end dets evne til at modstå høje temperaturer. Dette giver større frihed til at udvikle nye typer blæk.