Badanie procesu szlifowania i polerowania podłoża ceramicznego piezoelektrycznego z tlenku glinu

Wraz z szybkim rozwojem technologii optoelektronicznej i mikroelektronicznej, elektronika staje się coraz pilniejsza Ceramika piezoelektryczna do stosowania w trudnych warunkach, w tym w wysokiej temperaturze, wysokiej wilgotności, wytrzymałości elektrycznej i wysokiej intensywności promieniowania. Jako powszechnie stosowane materiały w ceramice elektronicznej, ceramika AlzO} ma wiele doskonałych właściwości, takich jak odporność na wysoką temperaturę, odporność na korozję, wysoką wytrzymałość mechaniczną, wysoką twardość, wysoką wydajność izolacji elektrycznej i niskie straty dielektryczne itp. Ceramika A1z03 spotkała się z szerokim zainteresowaniem i badaniami o szerokich perspektywach zastosowania w aspektach elektroniki maszyn, zasilania elektronicznego, medycyny biologicznej i rozrywki. Technologia wytwarzania materiałów ceramicznych A1z03 obejmuje głównie przygotowanie technologii podłoża ceramicznego oraz technologii cięcia i obróbki powierzchni podłoża ceramicznego. Obie części są niezbędne do formowania i użytkowania podłoża, w którym powierzchnia technologii obróbki podłoża jest podstawą i gwarancją produkcji elementów elektronicznych. Ze względu na dużą twardość i kruchość, łatwe powstawanie pęknięć, trudną obróbkę powierzchniową, podłoże ceramiczne AIzO} ma trudności z zagwarantowaniem jakości i integralności powierzchni i podłoża. Proces powierzchniowy piezoelektrycznego materiału ceramicznego A1z03 wymaga nie tylko wysokiej dokładności wymiarów i kształtu, małej chropowatości powierzchni i dobrej integralności powierzchni, ale także wymaga ultra gładkiej powierzchni bez defektów i uszkodzeń wynikających z zastosowania podłoża ceramicznego A1z03. Dlatego w technologii przygotowania materiału podłoża kluczowym i trendem rozwojowym jest uzyskanie ultra gładkiej i płaskiej powierzchni podłoża ceramicznego A1z03.

 Wpływ parametrów obróbki na efektywne rozcieńczenie i supergładkie polerowanie A1z03 przetwornika z rurką piezoceramiczną . W tym artykule systematycznie badano podłoże Przeprowadzono systematyczne eksperymenty z podłożem ceramicznym A1z03, wykorzystując jednostronne i dwustronne urządzenia do szlifowania i polerowania. Przeanalizowano wpływ metod obróbki, rodzaju ścierniwa, wielkości cząstek ścierniwa, ciśnienia docierania i prędkości płyty docierającej, przepływu płynu szlifierskiego oraz stężenia ściernego płynu szlifierskiego na efektywne rozrzedzenie podłoża ceramicznego A1z03 i optymalizowano parametry procesu. W warunkach tych samych parametrów procesu badano porównawczo wpływ polerowania jednostronnego i dwustronnego na skuteczność polerowania i chropowatość powierzchni podłoża ceramicznego AIzO}. Wyniki badań pokazują, że jednostronna metoda obróbki szlifowania i polerowania może uzyskać wyższą Skuteczność usuwania przetwornika piezoceramicznego z materiału Pzt i lepsza jakość obróbki powierzchni.