Studie o procesu broušení a leštění piezokeramického substrátu z oxidu hlinitého

S rychlým rozvojem optoelektronické technologie a mikroelektronické technologie je pro elektroniku stále naléhavější piezokeramika pro použití v drsném prostředí, včetně vysoké teploty, vysoké vlhkosti, elektrické pevnosti, vysoké intenzity záření. Jako běžně používané materiály v elektronické keramice má AlzO} keramika mnoho vynikajících vlastností, jako je odolnost proti vysoké teplotě, odolnost proti korozi, vysoká mechanická pevnost, vysoká tvrdost, vysoký elektrický izolační výkon a nízké dielektrické ztráty atd. Keramice A1z03 se dostalo široké pozornosti a výzkumu se širokou perspektivou uplatnění v aspektech strojní elektroniky, elektronické energie, biologické medicíny a amatologie. Technologie výroby keramických materiálů A1z03 zahrnuje především přípravu technologie keramického substrátu a povrchu keramického substrátu technologie řezání a zpracování. Tyto dvě části jsou nezbytné pro vytvoření a použití substrátu, ve kterém je povrch technologie zpracování substrátu základem a zárukou výroby elektronických součástek. Kvůli vysoké tvrdosti a křehkosti, snadné tvorbě trhlin a obtížnému povrchovému zpracování je pro keramický substrát AIzO} obtížné zaručit kvalitu a integritu povrchu a podpovrchu. A povrchový proces piezoelektrického keramického materiálu A1z03 vyžaduje nejen vysokou rozměrovou a tvarovou přesnost, nízkou drsnost povrchu a dobrou integritu povrchu, ale vyžaduje také ultra hladký povrch bez defektů a poškození při aplikaci keramického substrátu A1z03. Proto je pro technologii přípravy substrátu klíčovým a vývojovým trendem realizovat povrch ultra hladký a plochý keramického substrátu A1z03.

 Vliv parametrů zpracování na efektivní ředění a superhladké leštění A1z03 piezokeramických trubicových snímačů . V tomto článku byl systematicky studován substrát Byl proveden systematický experiment keramického substrátu A1z03 s použitím jednostranného a oboustranného brusného a leštícího zařízení. Byly analyzovány vlivy zpracovatelských metod, typ brusiva, velikost brusných částic, lapovací tlak a rychlost lapovací desky, průtok brusné kapaliny a koncentrace abrazivní brusné kapaliny na efektivní ztenčení keramického substrátu A1z03 a procesní parametry. Za stejných procesních parametrů byly srovnávány vlivy jednostranného a oboustranného leštění na účinnost leštění a drsnost povrchu keramického substrátu AIzO}. Výsledky testů ukazují, že metoda jednostranného broušení a leštění může získat vyšší Účinnost odstraňování piezokeramického měniče z materiálu Pzt a lepší kvalita zpracování povrchu.