دراسة عن عملية طحن وتلميع الركيزة الخزفية الألومينا بيزو

مع التطور السريع للتكنولوجيا البصرية الإلكترونية والتكنولوجيا الإلكترونية الدقيقة، أصبح الأمر أكثر إلحاحا بالنسبة للإلكترونيات سيراميك بيزو لاستخدامه في ظل البيئة القاسية، بما في ذلك ارتفاع درجة الحرارة والرطوبة العالية والقوة الكهربائية وكثافة الإشعاع العالية. كمادة شائعة الاستخدام في السيراميك الإلكتروني، يتميز سيراميك AlzO بالعديد من الخصائص الممتازة، مثل مقاومة درجات الحرارة العالية، ومقاومة التآكل، والقوة الميكانيكية العالية، والصلابة العالية، وأداء العزل الكهربائي العالي وفقدان العزل الكهربائي المنخفض، وما إلى ذلك. لقد حظي السيراميك A1z03 باهتمام وأبحاث واسعة النطاق مع إمكانية تطبيق واسعة في جوانب إلكترونيات الآلات والطاقة الإلكترونية والطب البيولوجي والتصنيع. تتضمن تكنولوجيا تصنيع المواد الخزفية A1z03 بشكل أساسي إعداد تكنولوجيا الركيزة الخزفية، وسطح الركيزة الخزفية لتكنولوجيا القطع والمعالجة. يعتبر الجزءان ضروريان لتشكيل واستخدام الركيزة، حيث يكون سطح تكنولوجيا معالجة الركيزة هو الأساس والضمان لإنتاج المكونات الإلكترونية. نظرًا للصلابة والهشاشة العالية، وسهولة إنتاج الشقوق، وصعوبة معالجة السطح، فمن الصعب على ركيزة السيراميك AIzO ضمان جودة وسلامة السطح وتحت السطح. والعملية السطحية لمادة السيراميك الكهرضغطية A1z03 لا تتطلب فقط دقة عالية في الأبعاد والشكل، وخشونة سطح منخفضة وسلامة سطحية جيدة، ولكنها تتطلب أيضًا سطحًا فائق النعومة دون عيوب أو أضرار عند تطبيق الركيزة الخزفية A1z03. ولذلك، بالنسبة لتكنولوجيا إعداد المواد الأساسية، فإن هذا هو الاتجاه الرئيسي والتطوير لتحقيق سطح فائق النعومة ومسطح للركيزة الخزفية A1z03.

 تأثير معلمات المعالجة على التخفيف الفعال والتلميع فائق النعومة لـ A1z03 محول الأنبوب الخزفي الخزفي بشكل منهجي في هذا البحث. تمت دراسة ركيزة تم إجراء التجربة المنهجية للركيزة الخزفية A1z03، باستخدام معدات الطحن والتلميع أحادية الجانب ومزدوجة الجانب. تم تحليل تأثيرات طرق المعالجة، ونوع المادة الكاشطة، وحجم الجسيمات الكاشطة، وضغط اللف وسرعة لوحة اللف، وتدفق سائل الطحن وتركيز سائل الطحن الكاشطة على التخفيف الفعال لركيزة السيراميك A1z03، وتم تحسين معلمات العملية. في ظل نفس معلمات العملية، تمت دراسة تأثيرات التلميع أحادي الجانب ومزدوج الجانب على كفاءة التلميع وخشونة سطح الركيزة الخزفية AIzO} بشكل نسبي. تظهر نتائج الاختبار أن طريقة معالجة الطحن والتلميع أحادية الجانب يمكن أن تحصل على أعلى كفاءة إزالة محول الطاقة الكهروسيراميكية للمواد Pzt وجودة معالجة سطحية أفضل.