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高温薄膜ピエゾセラミックの材料系

ビュー: 3     著者: サイト編集者 公開時刻: 2018-06-29 起源: サイト

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典型的な薄膜ひずみゲージと温度計は、表面に使用されます。 ピエゾセラミック素子.は、通常、複数のピエゾ材料層で構成されます。図1に示すように、合金基板の後には、遷移層、絶縁層、機能層、および保護層が続く。 3.遷移層は絶縁体の結合を強化します。 超音波圧電セラミック と合金基板。絶縁層は、機能層と合金基板との間に良好な絶縁を形成することを目的とする。機能層は一般に合金または圧電セラミックスです。ひずみや温度を感知する感応材料層に属し、保護層は機能層の高温酸化耐性を向上させ、トランスデューサの寿命と安定性を向上させます。



高温薄膜熱式流量計は一般に熱抵抗で構成されます。 400Khz 圧電トランスデューサー と温度計層。厚さの異なる2種類の熱抵抗材料の熱伝導率。一方のピエゾ層の厚さは1mm、もう一方の層の厚さは2mmです。熱流束がある場合、熱抵抗層の下で発生する温度はそれぞれ T1 と T2 です。の熱膨張係数は、 1Mhzの圧電材料 は異なります。加熱または冷却のプロセス中に熱応力が発生し、さまざまな圧電材料の層に亀裂が生じる可能性があります。敏感な材料が酸化して破損する可能性があり、その結果、薄膜センサーが故障する可能性があります。高温ひずみゲージは頻繁に伸ばす必要があります。異なる層の材料の引張強度が異なるため、層間で応力集中が発生し、亀裂が発生する可能性があります。 動作中に圧電効果センサーが 使用され、最終的にはひずみゲージが測定誤差を引き起こし、さらには故障することもあります。薄膜センサーを設計する場合、材料の層間の熱膨張係数、さらには弾性率を考慮して、隣接するピエゾ層のパラメータを可能な限り近づけ、それによって熱の不一致と引張応力を軽減する必要があります。


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