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圧電セラミックスの製造工程とは

ビュー: 19     著者: サイト編集者 公開時間: 2018-09-17 起源: サイト

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の技術的プロセス 圧電セラミックス は、原料-混合・粉砕-仮焼結-二次粉砕-造粒-成形-可塑化-焼結磁器化-形状加工-電極化-高圧分極-エージング試験となります。


1. 成分:不純物を除去する前処理を行った後、配合割合に従ってさまざまな原材料を秤量し、少量の添加物がバルクの中央に配置されるように注意してください。


2. 混合と粉砕:さまざまな原料を混合し、仮焼成のための完全な固相反応の条件を準備することが目的です。一般に、乾式粉砕または湿式粉砕は、 多孔質圧電セラミックス を採用。小バッチでは乾式粉砕が可能で、大バッチでは撹拌ボールミル粉砕や気流粉砕が高効率で行えます。

3. 仮焼成:各種原料を高温で固相反応させ、圧電セラミックスを合成することを目的としています。このプロセスは非常に重要です。これは、焼結条件と最終製品の性能に直接影響します。


4. 2 回目の微粉砕: 目的は、焼成済みの圧電セラミック粉末を再焼結し、それを微粉砕して、磁器の均一な性能のための良好な基盤を築くことです。


5. 造粒: 目的は、良好な密度を備えた高密度の流体粒子を形成することです。この方法は手動で行うことができ、効率は低いが、効率的な方法は噴霧造粒である。このプロセスにはバインダーの添加が含まれます。

6. 成形: 目的は、ペレット化された材料を所望の予備成形ブランクにプレスすることです。 

7. 歪ませる:造粒中に添加されるバインダーをブランクから除去することが目的です。

8. 磁器への焼結: ブランクを密封し、高温で磁器に焼結します。このリンクは非常に重要です。 

9. 形状加工:完成品を必要な完成品サイズに研磨します。

10. 電極: 導電性電極を目的の場所に配置します。 圧電セラミックトランスデューサの 表面。一般的な方法は、銀層の浸透、化学蒸着、真空コーティングです。

11. 高電圧分極: 圧電セラミックのドメインが整列するため、セラミックは圧電特性を持ちます。



12. エージングテスト:パフォーマンス後 圧電セラミック素子振動センサーが 安定している場合、インジケーターがテストされ、 期待される性能要件が満たされているかどうかが確認されます。圧電セラミックスは、強誘電体セラミックスを直流電界下で分極処理し、圧電効果を発現させることを特徴としています。一般に、分極電界は3~5kV/mm、温度は100~150℃、時間は5~20分である。これら 3 つが偏光効果に影響を与える主な要因です。 圧電素子セラミック トランスデューサの電気機械結合係数は、約 0.313 ~ 0.694 です。 チタン酸ジルコン酸鉛セラミックなど、より優れた性能を備えた



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