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圧電磁器シートの製造工程：バッチ→混合粉砕→仮焼成→二次粉砕→造粒→成形→整列→焼結磁器形状加工→電極→高電圧分極→エージング試験。
以下では、次の 12 のプロセス リンクの具体的な問題について説明します。
1.成分：前処理を行う Pztセラミック粉末、不純物を除去し、湿らせた後、配合比に従ってさまざまな原料を秤量します。少量の添加物を大きな材料の中央に配置する必要があることに注意してください。
2. 混合と粉砕: 目的は、あらゆる種類の生の原料を混合し、粉砕することです。 圧電セラミック材料を使用 して、仮焼成のための完全な固相反応の条件を準備します。一般的には乾式粉砕または湿式粉砕が採用されます。少量のバッチでは乾式粉砕が、大規模なバッチではより効率の高い撹拌ボールミルまたはジェットミルが使用できます。
3. 仮焼成: 固相反応により高温で圧電セラミックスを合成することが目的です。このプロセスは非常に重要です。焼結条件と最終製品の性能に直接影響します。
4. 二次微粉砕：その目的は、磁器の均一な性能のための強固な基盤を築くために、予備焼成された圧電セラミック粉末を細かく振動させ、細かく混合することです。
5. 造粒：粉末を高密度で流動的な粒子にすることが目的です。
6. 成形: 目的は、粒状材料を必要なプレハブ サイズのブランクに圧縮することです。
7. プラスチックの排出: 目的は、造粒中に追加されたバインダーをブランクから除去することです。
8. 磁器への焼結: ブランクを密封し、高温で磁器に焼結します。このセッションは非常に重要です。
9、形状加工：焼成品を必要な完成品サイズに研磨します。
10. 電極となるために: 必要なセラミックトランスデューサの表面に導電性電極が提供されます。一般的な方法は、銀層の浸透、化学蒸着、真空コーティングです。
11. 高電圧分極: 圧電セラミックが圧電特性を持つように、圧電セラミック内の電気ドメインの配向。
12. エージングテスト: ピエゾセラミックの性能が安定した後、すべての指標をチェックして、期待される性能要件を満たしているかどうかを確認します。
あ ピエゾ ディスク トランスデューサー は電子音響素子です。圧電セラミック誘電体材料は、2 つの銅製の円形電極の間に配置されます。 AC オーディオ信号が 2 つの電極に接続されると、圧電片が振動を起こし、対応する音を発します。圧電セラミックスは構造が簡単で安価なため、玩具、音の出る電子時計、電子楽器、電子時計、タイマーなどの電子機器に広く使用されています。
