ўздзеянне ўмоў палярызацыі на п'езаэлектрычную кераміку

Умовы палярызацыі аказваюць большы ўплыў на прадукцыйнасць п'езаэлектрычная кераміка , палярызацыйнае электрычнае поле з'яўляецца асноўным фактарам умоў палярызацыі. Тэарэтычна, калі ст канічныя п'езаэлектрычныя пераўтваральнікі, прыкладзенае электрычнае поле перавышае напружанасць каэрцытыўнага поля, большасць даменаў павінна быць перанакіравана і палярызавана перагрупавана да поўнай палярызацыі, але ў такім электрычным полі, нават калі палярызавана на працягу доўгага часу, П'езаэлектрычныя керамічныя пераўтваральнікі не могуць быць атрыманы лепшыя п'езаэлектрычныя характарыстыкі. Для таго, каб у поўнай меры раскрыць п'езаэлектрычныя ўласцівасці матэрыялаў, электрычнае поле Ультрагукавы п'езаэлектрычны датчык павінен быць дададзены да напружанасці поля насычэння, значэнне напружанасці каэрцытыўнага поля складае ад 3 да 4 разоў, так што каэрцытыўнае поле з'яўляецца палярызацыяй ніжняй мяжы абранага электрычнага поля, напружанасці поля насычэння. Вы можаце думаць пра верхнюю мяжу поля палярызацыі, чым напружанасць поля насычэння таўшчыня рэжым вібрацыі лёгка знайсці паломку. Пасля ўсебаковага разгляду, вызначэнне найлепшых параметраў працэсу палярызацыі 6,5 МГц з'яўляецца п'езаэлектрычным керамічным фільтрам: інтэнсіўнасць электрычнага поля палярызацыі роўная 2,2 кВ/мм, тэмпература палярызацыі роўная 130 ℃, на гэтай аснове для вызначэння лепшага полюса час складае 15 хвілін. Эксперыментальныя вынікі паказваюць, што калі час палярызацыі працоўнага п'езаэлектрычнага датчыка перавышае 15 мін для паляпшэння п'езаэлектрычных уласцівасцяў ролю не відавочная. Эксперыменты таксама выявілі, што ў працэсе абпалу срэбра сярэбраная паста з нізкатэмпературнай токаправоднай пастай замест звычайна выкарыстоўванай высокатэмпературнай сярэбранай пасты ў пэўнай ступені паляпшае механічныя ўласцівасці п'езаэлектрычнага датчыка дэтанацыі, але трываласць счаплення ніжэйшая, а кошт вышэйшы, што не падыходзіць для прамысловай вытворчасці. У працэсе спякання было выяўлена, што керамічныя лісты, абпаленыя пры тэмпературах вышэй за 1250 ° C і час вытрымкі больш за 2 гадзіны, былі схільныя да разбурэння падчас палярызацыі, што прыводзіць да павелічэння колькасці пялёсткаў. Гэта тлумачыцца тым, што чым вышэй тэмпература абпалу, тым даўжэйшы час вытрымкі звычайна прыводзіць да сур'ёзнай рэкрышталізацыі, так што дробныя збожжа становяцца буйнымі, што часта прыводзіць да павелічэння сітаватасці керамікі і памяншэння шчыльнасці керамікі, так што яе механічная трываласць і дыэлектрычная пранікальнасць зніжаюцца, адначасова зніжаючы механічны каэфіцыент якасці керамікі.