تأثير ظروف الاستقطاب على السيراميك الكهرضغطي

ظروف الاستقطاب لها تأثير أكبر على أداء السيراميك الكهروضغطي ، فإن المجال الكهربائي المستقطب هو العامل الرئيسي في ظروف الاستقطاب. من الناحية النظرية، عندما تتجاوز محولات الطاقة الكهرضغطية المخروطية المطبقة على المجال الكهربائي قوة المجال القسري، ويجب إعادة توجيه معظم المجالات وإعادة ترتيب الاستقطاب لإكمال الاستقطاب، ولكن في ظل هذا المجال الكهربائي، حتى لو كان مستقطبًا لفترة طويلة، محولات الطاقة الخزفية الكهرضغطية أفضل أداء كهرضغطية. لا يمكن الحصول على من أجل إفساح المجال كاملاً للخصائص الكهرضغطية للمواد، المجال الكهربائي لـ يجب إضافة مستشعر كهرضغطية بالموجات فوق الصوتية إلى قوة مجال التشبع، وقيمة قوة المجال القسري هي 3 إلى 4 مرات، وبالتالي فإن المجال القسري هو استقطاب الحد الأدنى للمجال الكهربائي المحدد، وقوة مجال التشبع. يمكنك التفكير في الحد الأعلى لمجال الاستقطاب، أكثر من قوة مجال التشبع اهتزاز وضع السُمك . من السهل العثور على بعد دراسة شاملة، تحديد أفضل معلمات عملية الاستقطاب لـ 6.5 ميجاهرتز هو مرشح السيراميك الكهرضغطي: كثافة المجال الكهربائي للاستقطاب هي 2.2 كيلو فولت / مم، درجة حرارة الاستقطاب 130 درجة مئوية، على هذا الأساس لتحديد أفضل قطب، الوقت هو 15 دقيقة. تظهر النتائج التجريبية أنه عندما يتجاوز وقت الاستقطاب لجهاز استشعار كهرضغطية يعمل 15 دقيقة لتحسين الخواص الكهرضغطية للدور ليس واضحًا. وجدت التجارب أيضًا أنه في عملية حرق الفضة معجون الفضة بمعجون موصل بدرجة حرارة منخفضة بدلاً من معجون الفضة عالي الحرارة المستخدم بشكل شائع، إلى حد ما، لتحسين الخواص الميكانيكية للسيراميك الكهرضغطي بمستشعر الضرب الضغطي، ولكن قوة الترابط أقل، والتكلفة أعلى، وهي غير مناسبة للإنتاج الصناعي. أثناء عملية التلبيد، وجد أن صفائح السيراميك التي تم حرقها عند درجات حرارة أعلى من 1250 درجة مئوية ومدة الاحتفاظ بها أطول من ساعتين كانت عرضة للانهيار أثناء الاستقطاب، مما أدى إلى زيادة عدد الفصوص. وذلك لأنه كلما ارتفعت درجة حرارة الحرق، كلما زاد وقت الاحتفاظ بشكل عام، يؤدي ذلك إلى إعادة تبلور شديدة، بحيث تصبح الحبيبات الصغيرة حبيبات كبيرة، مما يؤدي غالبًا إلى زيادة مسامية السيراميك وانخفاض كثافة السيراميك، بحيث تنخفض قوته الميكانيكية وثابت العزل الكهربائي، مع تقليل عامل الجودة الميكانيكية للسيراميك.