Kaedah pemprosesan biasa substrat seramik alumina piezo

    Alumina bahan tiub piezoelektrik akustik adalah sukar untuk memproses bahan, dengan kekerasan yang tinggi, kerapuhan termasuk pengisaran, pemotongan, pemanasan laser, pemprosesan air kasar tekanan tinggi dan pemprosesan ultrasonik.

     Pengisaran: Seramik alumina piezo mempunyai kekerasan yang tinggi, jadi roda pengisaran biasanya dibuat oleh bahan berlian. Dalam proses pengisaran, B4C digunakan sebagai pelelas untuk mengisar. Kajian telah menunjukkan bahawa kaedah penyingkiran bahan seramik alumina piezo semasa mengisar terutamanya termasuk penyingkiran bijirin, patah rapuh, pelucutan bahan, sempadan bijian dan penghancuran mikro. Lompang dan rekahan pada permukaan seramik piezoelektrik frekuensi tinggi tertakluk kepada empat peringkat pembentukan, regangan, pengelupasan dan keretakan, supaya keseluruhan bijirin terkelupas dari permukaan bahan kerja, dan proses penyingkiran rapuh bahan selesai. Dalam proses pengisaran sebenar, ciri mesin, parameter pengisaran dan bentuk pengisaran mempunyai kesan ke atas proses pengisaran.

Pemesinan: Memandangkan kecekapan pemprosesan alat, proses pemotongan seramik alumina piezo dilakukan oleh emas.Batu kasar atau boron nitrida padu digunakan sebagai bahan alat. bila Seramik piezoelektrik tiub PZT mempunyai keliatan patah bahan, yang merupakan faktor utama yang mempengaruhi daya pemotongan. Kerana kekerasan yang tinggi, kelebihan pemotongan sukar untuk dipotong, jadi daya jejarian adalah lebih besar daripada komponen lain sebanyak 5-10 kali. Alat termasuk haus mekanikal, haus kimia dan mengelupas akibat kerosakan sempadan bijian dan keretakan. Kelajuan tinggi, kedalaman pemotongan dan kadar suapan yang besar meningkatkan alat, dan jejari alat boleh ditingkatkan kepada kekuatan hujung dan pelesapan haba.

Pemprosesan laser: pemprosesan laser adalah pemprosesan bukan sentuhan berasaskan laser tenaga pemprosesan, dengan itu mengelakkan bahan kerapuhan. Retak permukaan dijana semasa pembuangan seksual. Apabila laser tenaga tinggi bertindak pada permukaan bahagian yang dimesin, tenaga haba ditukarkan oleh tenaga cahaya pada permukaan bahan kerja akan menyebabkan suhu yang kecil pada permukaan bahan kerja disebabkan oleh kecekapan tinggi laser panjang gelombang. Menaikkan dan mencairkan bahan kerja dengan cepat untuk mencapai kesan bahan dari permukaan produk seramik piezoelektrik. Oleh kerana tempat yang difokuskan adalah kecil dan kawasan yang terjejas haba adalah kecil, pemprosesan ketepatan seramik piezo alumina boleh dicapai.

Pemesinan ultrasonik: Pemesinan ultrasonik pada asasnya menambah cecair atau tampal antara alat dan jurang antara bahan kerja .Bahan pelelas digetar secara ultrasonik, supaya zarah-zarah pelelas secara berterusan mempunyai kesan, tekan, menggilap permukaan bahan yang akan diproses pada kelajuan tinggi, supaya bahan yang terkena dan mengalir keluar tanah, dengan itu mencapai tujuan pemotongan. kesan seramik piezoelektrik digunakan pada permukaan alat pemprosesan dan bahan kerja yang akan diproses. Terdapat cecair atau pelelas seperti tampal di antara alat dan celah bahan kerja yang akan diproses. Ia perlu menggunakan sedikit tekanan pada alat pemprosesan untuk menekan bahan kerja yang akan diproses.