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एल्युमिना पीजो सिरेमिक के पीलेपन का समाधान

दृश्य: 8     लेखक: साइट संपादक प्रकाशन समय: 2018-10-09 उत्पत्ति: साइट

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एल्यूमिना पीजेडटी पीज़ो सिरेमिक रिंग सब्सट्रेट के डबल-साइड पीसने के प्रसंस्करण वातावरण में, लोहे के आयनों के प्रभाव से बचना मुश्किल है, जिससे पीला आयरन ऑक्साइड सब्सट्रेट की सतह को सोख लेता है और कवर कर लेता है, और सब्सट्रेट की सतह पीली होने के लिए उत्तरदायी होती है। यह ध्यान में रखते हुए कि जंग अवरोधक प्रभावी रूप से लोहे की जंग को रोक सकता है, यह प्रस्तावित है: (कच्चा लोहा प्लेट + डबल-साइड पीस): एल्यूमिना पीजो सिरेमिक सब्सट्रेट की डबल-साइड पीसने से पीजो सिरेमिक सतह पर लोहे की रासायनिक क्रिया को रोकने और दूषित पदार्थों को हटाने के लिए पॉलिशिंग तरल और कच्चा लोहा पीसने वाली डिस्क सतह में एक जंग अवरोधक जोड़ा जाता है। चूंकि एल्यूमिना सिरेमिक सब्सट्रेट की सतह पर लौह और उसके ऑक्साइड संदूषण को कवर किया गया है, यह सब्सट्रेट की सतह पर छिद्रों में भी रह सकता है, और घर्षण सामग्री पीसने की प्रक्रिया के दौरान सब्सट्रेट की सतह को हटा देगा, यह देखते हुए कि सामग्री हटाने की दर अधिक है। संदूषकों को हटाने से संदूषकों को हटाया जा सकता है, और उपयुक्त अपघर्षक पदार्थों की एकल-पक्षीय पीसने की प्रक्रिया में सामग्री हटाने की दर उच्च होती है। इसलिए, यह प्रस्तावित है कि कच्चा लोहा प्लेट और सिंगल-साइड ग्राइंडिंग एल्यूमिना पर सिंगल-साइड ग्राइंडिंग करने के लिए W20 हीरा अपघर्षक का उपयोग करता है। Pzt-4 पीज़ोइलेक्ट्रिक सिरेमिक घटक


सिरेमिक सब्सट्रेट की सतह पर ढके लोहे और उसके ऑक्साइड को लौह संदूषण के स्रोत को खत्म किए बिना भौतिक क्रिया द्वारा हटा दिया जाता है। लौह प्रदूषण एल्यूमिना सिरेमिक सब्सट्रेट की सतह के पीलेपन का एक प्रमुख कारक है। लौह प्रदूषण के बिना प्रसंस्करण वातावरण को पीसने से मूल रूप से पीलेपन की समस्या का समाधान हो सकता है। इसलिए, लौह प्रदूषण के स्रोत को खत्म करना आवश्यक है। यह एक तरफा पीसने वाली प्रणाली का एक सरलीकृत आरेख है जिसमें पीसने वाली डिस्क कच्चे लोहे से बनी होती है और ट्रिम रिंग लोहे से बनी होती है। अपघर्षक कण ग्राइंडिंग डिस्क और एल्युमिना के बीच के अंतराल में मौजूद होते हैं पीजो रिंग पीजोइलेक्ट्रिक ट्रांसड्यूसर सब्सट्रेट और ट्रिमिंग रिंग, और दोनों पीसने का दबाव। प्रसंस्करण के दौरान, पीसने वाली पीजो डिस्क की सतह और ट्रिम रिंग की सतह को लोहे को उड़ने के लिए अपघर्षक कणों द्वारा हटा दिया जाता है। इसलिए, एकल-पक्षीय पीसने वाली प्रणालियों में लोहे के संदूषण के स्रोतों में कच्चा लोहा पीसने वाली डिस्क और लोहे की ट्रिम रिंग शामिल हैं। लौह प्रदूषण के स्रोत को प्रभावी ढंग से समाप्त करने के लिए, (पीजो सिरेमिक डिस्क सिंगल-साइड ग्राइंडिंग): जो लोहे की भागीदारी के बिना प्रसंस्करण वातावरण में पीजो सिरेमिक पीसने वाली डिस्क और ड्रेसिंग रिंग का उपयोग कर रहा है, जो इस समस्या को हल करता है कि एल्यूमिना पीजो सिरेमिक सब्सट्रेट की सतह का रंग पीसने के बाद पीला होता है।


पिछले प्रयोगों और परीक्षणों से यह माना जा सकता है कि एल्युमिना का पीला होना दो तरफा पीसने के बाद पीजोइलेक्ट्रिक रिंग सेंसर की सतह लौह प्रदूषण के प्रभाव के कारण होती है। डबल-साइड ग्राइंडिंग सिस्टम के लिए, लौह प्रदूषण स्रोत मुख्य रूप से ऊपरी और निचले कास्ट आयरन ग्राइंडिंग डिस्क है, और सिंगल-साइड ग्राइंडिंग सिस्टम के लिए आयरन है। प्रदूषण का स्रोत कच्चा लोहा पीसने वाली डिस्क और लोहे की ट्रिम रिंग है। प्रयोगों और परीक्षणों के माध्यम से तीन योजनाओं की शुद्धता को सत्यापित करना आवश्यक है, और प्रयोग का मुख्य उद्देश्य एल्यूमिना पीजो सिरेमिक सब्सट्रेट के पीलेपन पर जंग अवरोधक के प्रभाव का निरीक्षण करना, इसकी क्रिया के तंत्र का विश्लेषण करना और एल्यूमिना पीजो सिरेमिक सब्सट्रेट की सतह का विश्लेषण करना है। सतह के रंग के पीलेपन पर यांत्रिक निष्कासन का प्रभाव, सब्सट्रेट के पीलेपन पर उच्च सामग्री हटाने की दर के प्रभाव का अवलोकन करना, जो इसकी क्रिया के तंत्र और अपघर्षक शीट की सतह के गुणों पर इसके प्रभाव का पता लगाता है; विभिन्न सामग्रियों की तुलना और विश्लेषण, पीसने वाली डिस्क और ट्रिम रिंग का प्रभाव एल्यूमिना की पीसने की प्रक्रिया पर होता है पीजोइलेक्ट्रिक रिंग कंपन सेंसर सब्सट्रेट, हटाने की दर, सतह खुरदरापन और क्या सतह का रंग पीला है, और एक उचित प्रसंस्करण विधि का पता लगाया जाता है।

डबल-साइड पीसने की प्रक्रिया में, हीरे, बोरान कार्बाइड, सिलिकॉन कार्बाइड और एल्यूमिना अपघर्षक का उपयोग करके पॉलिशिंग तरल तैयार किया जाता है, और जंग निवारक एजेंट को पॉलिशिंग तरल में जोड़ा जाता है, और एल्यूमिना पीजो सिरेमिक सब्सट्रेट को 10 मिनट के लिए पीस दिया जाता है, और प्रयोगात्मक परिणामों की तुलना की जा सकती है। यह देखा जा सकता है कि सामग्री हटाने की दर और एल्यूमिना की सतह खुरदरापन पीसने के बाद पीजोइलेक्ट्रिक सिरेमिक कंपन सेंसर सब्सट्रेट में जंग अवरोधक को शामिल किए बिना थोड़ा बदलाव होता है, जो इंगित करता है कि एल्यूमिना पीजो सिरेमिक सब्सट्रेट पर जंग अवरोधक का उपयोग जमीन पर है। इस प्रक्रिया में सामग्री हटाने की दर और सतह खुरदरापन रा का बहुत कम प्रभाव पड़ता है। मैक्रोस्कोपिक उपस्थिति से, एल्यूमिना पीजो सिरेमिक सब्सट्रेट की सतह पॉलिश करने के बाद पीली नहीं दिखाई देती है। इलेक्ट्रोकेमिकल संक्षारण सिद्धांत के अनुसार, किसी भी इलेक्ट्रोकेमिकल संक्षारण प्रक्रिया में एक एनोड प्रक्रिया होती है जिसमें धातु घुल जाती है और एक कैथोडिक प्रक्रिया होती है जिसमें विध्रुवणक इलेक्ट्रॉन प्राप्त करता है। संक्षारण अवरोधक या जंग रोधी योज्य जोड़ने के बाद, एनोड प्रक्रिया या कैथोड प्रक्रिया की जाती है।


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