ceramika piezoelektryczna spiekana w niskiej temperaturze

  W rozwoju różnych niskotemperaturowych spiekanych piezoelektrycznych preparatów ceramicznych, ale także w celu ulepszenia procesu w celu obniżenia temperatury spiekania piezoelektrycznych pierścieni ceramicznych, bada się. Na początku lat 70. zagraniczni uczeni w celu wstępnego zbadania procesu mielenia to proces spiekania piezoelektrycznych właściwości spiekania ceramiki .1972 LM. Brom stosuje metodę zol-żel w celu uzyskania ultradrobnego proszku PLZT o wysokiej czystości, pierścienie piezoelektryczne ze srebrnymi elektrodami przygotowują próbkę proszku w temperaturze 1 050 ~ 1 170 ℃, wypalanie w atmosferze tlenu ma na celu uzyskanie jednolitej struktury przezroczystej piezoceramiki PLZT. W tym samym roku wysokotemperaturowa piezoceramika GHHaerling PLZT przygotowała różne warunki mielenia poprzez spiekanie na gorąco, które mogą być niższe niż zwykłe temperatura spiekania 150 ~ 200 ℃. uzyskanie piezoelektrycznego PLZT do przetwornika sonaru w XX wieku po latach 80-tych udoskonalono ceramikę ciśnieniową do technologii mielenia mąki. W Stanach Zjednoczonych SLSwartz wprowadziło dwuetapową metodę syntezy w 1984 r., Japończyk K.Kegawa zaoferował metodę syntezy chemicznej w 1986 r.H. Yamamura i inne wieloetapowe współstrącanie chemiczne oferują syntezę Pb (Mg1 / 3Nb2 / 3), którą można osiągnąć przy spiekaniu w niskiej temperaturze około 1 000 ℃. 1992 T Yamamoto oferuje metodę częściowej syntezy chemicznej zgodnie z poprzednią syntezą. Napędzający przetwornik piezoelektryczny PZTN Materiał piezoelektryczny syntetyzowany w procesie mielenia jest gęsto spiekany w temperaturze 1 000℃ o gęstości sięgającej nawet 8,0 g/cm3. Podstawowa metoda i porównanie niskotemperaturowego spiekania ceramiki piezoelektrycznej mają na celu obniżenie temperatury spiekania piezoelektrycznego materiału ceramicznego. Zwykle odbywa się to poprzez dodanie topnika i usprawnienie procesu.