Aplikace piezoelektrické keramiky v technologii displeje (一)

Použitím inverzního piezoelektrického efektu piezoelektrické keramiky lze pohodlně realizovat přesné řízení posunu pro vytvoření piezoelektrického keramického ovladače. V posledních letech se výzkum a aplikace piezoelektrických keramických aktuátorů rychle rozvíjely a vytvořily důležité odvětví ve funkčním Piezokeramika Pzt piezokeramika. Jeho aplikace zahrnují high-tech obory, jako je laserová komunikace, bioinženýrství, nanofabrikace, automatické řízení, přesná optika, mikromechanika, mikroelektronika a počítačové aplikace, a hrají stále důležitější roli v národním hospodářství. Ve srovnání s obecnými mikroakčními členy mají piezoelektrické keramické aktuátory výhody dobré linearity, pohodlného ovládání, vysokého rozlišení posunu, dobré frekvenční odezvy, žádného tepla, žádného šumu, žádného elektromagnetického rušení, nízkonapěťového pohonu a snadné miniaturizace. Poskytuje nové prostředky a nové způsoby pro posun nebo pohyb v řádu mikrometrů a nanometrů. Proto jsou piezoelektrické keramické aktuátory klíčovou součástí zařízení pro přesné nastavení posuvu. S využitím těchto vynikajících výkonů piezoelektrických keramických aktuátorů byly navrženy nové nápady pro vývoj piezoelektrických keramických displejů pro současný mainstream.,piezokeramika elektronických měničů je citlivá na elektromagnetické rušení, mrtvá místa, leptání atd. a byla provedena řada výzkumných prací.

Jak funguje piezoelektrický keramický displej?

Základními součástmi jsou piezoelektrické keramické měniče piezoelektrické krystalové nákladové displeje, ve kterých fungují jako zdroje pohonu pixelů. Struktura piezoelektrického keramického displeje. Mnohé z ovladačů jsou hustě a uspořádaně uspořádány na substrátu a část barevného pixelu je vytištěna na horním konci, takže piezoelektrický keramický ovladač se stává zdrojem řízení pixelů. Mezi zdrojem napájení pixelů a horní deskou pro vedení světla je určitá mezera. Při řízení střídavého napětí generuje část barevného pixelu vysoce přesné teleskopické posunutí, čímž je v kontaktu se světlovodnou deskou nebo je od ní oddělena. Protože rozdíl indexu lomu mezi částí barevného pixelu a světlovodnou deskou je odlišný, když světlo dopadá na světlovodnou desku pod určitým úhlem, na kontaktovaném subpixelu dochází k úplnému odrazu, čímž se vyzařuje rozptýlené světlo odpovídající barvy, a při oddělení není emitováno žádné světlo. Tímto způsobem, ovládáním přemísťování piezoelektrického keramického budiče, je část barevného pixelu řízena tak, aby byla v kontaktu se světlovodnou deskou nebo od ní byla odpojena, a nakonec lze subpixely ovládat tak, aby emitovaly světlo a nevyzařovaly světlo.

Piezoelektrický krystal piezoelektrického disku využívá charakteristiku vysokorychlostní odezvy piezoelektrického keramického ovladače a 256-krokový tón každé barvy odpovídající plné barvě může být realizován pouze časovou modulací, která je ekvivalentní barvě procesu během lakování. Podle obrazového signálu lze tón realizovat řízením doby, po kterou jsou subpixely nepřetržitě zapnuté, a nakonec lze realizovat ideální zobrazení obrazu. Piezoelektrické keramické displeje mají vynikající výkon, jako je široký úhel, vysoký jas a vysoké rozlišení. Zároveň se díky specifičnosti svého pracovního principu může piezoelektrická keramika vyhnout problémům s elektromagnetickým rušením a defektům, jako je rozbití a rozbití hlavního displeje. Navíc díky technologii spojování panelů může displej také dosáhnout velké obrazovky ultratenkého displeje, což poskytuje nový způsob vývoje nových velkoplošných displejů.

Proces přípravy piezoelektrického keramického budiče

Takzvaná technologie spojování panelů se týká první výroby piezokeramických krystalů
a jejich následného spojování do velkého panelu jako keramické dlaždice, aby se vytvořil displej. Malý panel je základní jednotkou piezoelektrického keramického displeje, jeho plocha je cca 90 mm2 a driver je upevněn na dvourozměrném uspořádání horizontálně 96 vertikální 64 . Je vidět, že velikost piezoelektrického keramického budiče musí být dostatečně malá, aby byl proces přípravy extrémně vysoký. V současné době je hlavní proces mikroobrábění následující: