Berita

Anda di sini: Rumah / Berita / Asas Seramik Piezoelektrik / Substrat seramik alumina piezo tanah satu sisi

Substrat seramik alumina piezo sisi tunggal

Pandangan: 1 Pengarang: Editor Tapak Masa Terbit: 2018-10-10 Asal: tapak

Tanya

Dengan menambah perencat karat, alumina substrat seramik piezo boleh dihalang dengan berkesan daripada menjadi kekuningan selepas menggilap, dan kesan penggilap tidak terjejas. Oleh itu, dalam kecekapan tinggi penipisan dan penggilap ultra-licin substrat seramik alumina piezo, adalah mungkin untuk menambah perencat karat pada pengisaran, cecair penggilap adalah untuk mendapatkan permukaan proses yang baik dan mengelakkan kecacatan dalam penampilan dan prestasi. Kadar penyingkiran bahan pengisaran satu sisi menggunakan pengisaran besi tuang adalah kadar pengisaran ceramik tunggal yang paling tinggi, dan bahan penyingkiran pirazo adalah yang paling tinggi. adalah yang paling teruk. Kadar penyingkiran bahan pelelas berlian dalam kaedah pengisaran satu sisi adalah 4.6 kali ganda daripada pengisaran dua belah. Kadar penyingkiran bahan yang lebih tinggi menyebabkan lebih banyak kerosakan pada permukaan seramik piezo, jadi kekasaran permukaan Ra berlian yang diperoleh dengan pengisaran satu sisi juga lebih tinggi. Berbanding dengan pengisaran satu sisi pada pengisaran seramik piezo, kadar penyingkiran bahan selepas pengisaran satu sisi pada cakera pengisar besi tuang adalah setinggi 7.1 m/min, iaitu 7.1 kali ganda daripada yang pertama, manakala kekasaran permukaan kepingan yang melelas adalah lebih rendah daripada yang pertama.

Di satu pihak, untuk mengeluarkan bahan pelelas di antara cakera pengisar dan bahan kerja, Seramik piezo HIFU mempunyai kesan mengitar semula yang melelas, perlu untuk mengalur permukaan piezo pengisaran, dan struktur alur yang berbeza mempunyai kesan yang berbeza pada kesan pemprosesan pengisaran. Permukaan cakera piezo besi tuang menggunakan alur anulus yang halus. Alur struktur ini boleh mengekalkan cecair penggilap pada permukaan cakera pengisar pada tahap yang besar tanpa melarikan diri, dan terdapat lebih banyak zarah yang melelas pada kadar aliran buburan yang sama. Ia bertindak pada bahan kerja pengisaran untuk menjadikan kadar penyingkiran bahan permukaan lebih tinggi selepas pengisaran; manakala permukaan cakera pengisar seramik piezo menggunakan struktur alur silang, alur struktur ini membolehkan kebanyakan pelelas mengisi di dalam alur dan berputar dengan cakera pengisaran. Di kawasan tindakan pengisaran, hanya sejumlah kecil tindakan kasar antara permukaan piezo pengisaran dan bahan kerja pengisaran, supaya hanya sejumlah kecil zarah pelelas bertindak pada bahan kerja pengisaran pada kadar aliran buburan yang sama, supaya kadar penyingkiran bahan permukaan selepas pengisaran adalah rendah. Sebaliknya, cakera piezo besi tuang lebih lembut daripada bahan kerja pengisaran. Bahan pelelas terutamanya dibenamkan pada permukaan cakera pengisar besi tuang untuk melakukan penyingkiran pemotongan mikro pada bahan kerja pengisaran. Kadar penyingkiran Bahan permukaan transduser piezo HIFU adalah tinggi, dan mekanisme penyingkiran mempunyai kawasan kerosakan pada permukaan. kekasaran permukaan Ra selepas pengisaran adalah lebih rendah; manakala cakera seramik lebih keras daripada bahan kerja yang melelas, pelelas terutamanya menghasilkan geseran bergolek tiga badan antara cakera pengisar dan bahan kerja, dan kadar penyingkiran bahan permukaan adalah rendah.

Kawasan kerosakan yang dihasilkan pada permukaan adalah besar, dan kekasaran permukaan Ra selepas menggilap juga tinggi. Untuk kawasan lubang permukaan piezo fokus intensiti tinggi , kawasan 2, 3 dan 4 adalah kawasan permukaan seramik, yang merupakan kawasan kekotoran permukaan seramik piezo. Permukaan seramik piezo alumina tidak mengandungi unsur Fe, yang menunjukkan bahawa permukaan seramik piezo alumina tidak mempunyai besi atau sisa pencemar yang sepadan selepas pengisaran satu sisi pada cakera pengisar besi tuang; dapat dilihat bahawa luas permukaan seramik piezo alumina tidak mengandungi unsur Fe. Dikatakan bahawa besi yang berhijrah dari permukaan cakera pengisar besi tuang ke permukaan substrat seramik piezo, dan bahan cemar kuning yang digunakan secara kimia dan ditutup pada permukaan seramik piezo dikeluarkan secara mekanikal dan terlepas dengan mengisar. Ia boleh dilihat bahawa kekotoran seperti jirim putih adalah berbeza daripada permukaan seramik alumina piezo yang digilap, dan merupakan kekotoran yang belum dibuang dan dibersihkan secara menyeluruh, dan jenis unsur yang terkandung di dalamnya mengandungi unsur Mg, Si dan Fe sebagai tambahan kepada unsur O dan Al. Kekotoran boleh disingkirkan dengan proses pengisaran dan penggilapan seterusnya dan pembersihan ultrasonik.

Oleh itu, tiada kekuningan pada permukaan Substrat unsur piezoelektrik HIFU selepas pengisaran satu sisi.Adalah dianggap bahawa semasa proses pengisaran satu sisi, besi melarikan diri dari cakera pengisar besi tuang berhijrah ke seramik piezo melalui aliran cecair penggilap.Pada permukaan substrat, tindakan kimia berlaku untuk membentuk bahan cemar kuning dan menutup permukaan formasi piezo dan seramik tertentu adalah seramik. daripada permukaan substrat seramik piezo semasa proses pengisaran. apabila kadar penyingkiran bahan lebih besar atau sama dengan kadar bahan cemar kuning.Ia akan dikeluarkan dan terlepas pada masa yang sama seperti ia dijana. Di samping itu, lubang permukaan seramik piezo tidak mempunyai besi atau bahan cemar yang sepadan, dan tindakan kimia dihalang daripada berlaku dalam pemprosesan seterusnya dan penggunaan substrat seramik alumina piezo, yang menjejaskan prestasi. Oleh itu, proses pengisaran satu sisi dengan kadar penyingkiran yang lebih tinggi dapat menyelesaikan masalah kekuningan permukaan substrat seramik alumina piezo. Oleh kerana bahan pelelas mempunyai kesan penyingkiran yang paling kuat dan lebih sesuai untuk pengisaran satu sisi, penyelesaiannya sesuai untuk pengisaran satu sisi dengan berlian sebagai pelelas.