Sepuluh Kesalahpahaman Umum Tentang Keramik Piezoelektrik yang Digunakan Untuk Pengelasan Ultrasonik

Pengelasan logam ultrasonik secara tidak sengaja ditemukan pada tahun 1830-an. Saat itu adalah pengelasan spot saat ini berdasarkan elektroda lembar data transduser piezo getaran ultrasonik, ditemukan bahwa arus tidak dapat dilas, sehingga mengembangkan teknologi pengelasan dingin logam ultrasonik. Meskipun pzt pickup piezo dari pengelasan ultrasonik telah ditemukan sebelumnya, namun sejauh ini mekanisme transduser pickup piezo belum jelas. Ini mirip dengan pengelasan gesekan tetapi perbedaannya adalah waktu pengelasan ultrasonik sangat singkat dan suhunya lembar data transduser piezo lebih rendah dari suhu rekristalisasi logam; tidak sama dengan pengelasan bertekanan karena ditambah transduser piezo pickup jauh lebih kecil dibandingkan tekanan pengelasan. Tekanan statik Secara umum diyakini bahwa pada tahap awal proses pengelasan ultrasonik, getaran tangensial adalah untuk menghilangkan oksida permukaan logam, dan membuat permukaan kasar dari bagian yang menonjol dari pengelasan mikro berulang, deformasi dan penghancuran area kontak meningkat, sedangkan suhu zona las meningkat, kristal piezo untuk dijual deformasi plastik terjadi pada antarmuka pengelasan. Di bawah aksi tekanan kontak, ketika jarak antara atom tarikan gravitasi dapat didekati satu sama lain, tempat pengelasan terbentuk. Saat ini, prinsip pengelasan logam ultrasonik dan bahan logam pengelasan lebih diterima, generator ultrasonik adalah arus getaran frekuensi yang dihasilkan oleh transduser menggunakan efek piezoelektrik terbalik untuk mengubahnya menjadi energi getaran mekanis elastis, dan melalui input sistem akustik ke pengelasan. Di bawah aksi gabungan tekanan statis dan energi getaran elastis, antarmuka kontak dari dua benda kerja yang dilas menghancurkan film oksida atau sambungan permukaan lainnya melalui gesekan, kenaikan suhu dan deformasi, dan membuat atom logam antara antarmuka murni sangat dekat satu sama lain untuk menghasilkan kombinasi dan difusi, untuk mencapai koneksi yang andal.