Sepuluh Salah Tanggapan Biasa Mengenai Seramik Piezoelektrik Digunakan Untuk Kimpalan Ultrasonik

Kimpalan logam ultrasonik ditemui secara tidak sengaja pada tahun 1830-an. Apabila ia adalah kimpalan titik semasa berdasarkan elektrod piezo transduser datesheet getaran ultrasonik, didapati bahawa arus tidak boleh dikimpal, dengan itu membangunkan teknologi kimpalan sejuk logam ultrasonik. Walaupun pzt piezo piezo kimpalan ultrasonik ditemui lebih awal, tetapi setakat ini, mekanisme transduser piezo pikapnya masih belum jelas. Ia sama dengan kimpalan geseran tetapi berbeza kerana masa kimpalan ultrasonik adalah sangat singkat dan suhu lembaran tarikh transduser piezo lebih rendah daripada suhu penghabluran semula logam; ia tidak sama dengan kimpalan tekanan kerana ditambah pikap piezo transduser statik tekanan adalah lebih kecil daripada tekanan kimpalan. Secara umumnya dipercayai bahawa pada peringkat awal proses kimpalan ultrasonik, getaran tangen adalah untuk mengeluarkan oksida permukaan logam, dan membuat permukaan kasar bahagian yang menonjol dari kimpalan mikro berulang, ubah bentuk dan pemusnahan kawasan sentuhan meningkat, manakala suhu zon kimpalan semakin meningkat, kristal piezo untuk dijual ubah bentuk plastik berlaku pada antara muka kimpalan.Di bawah tindakan tekanan sentuhan, apabila jarak antara atom tarikan graviti boleh didekati antara satu sama lain, tempat kimpalan terbentuk. Pada masa ini, prinsip kimpalan logam ultrasonik dan bahan logam kimpalan yang lebih diterima, penjana ultrasonik adalah arus getaran frekuensi yang dihasilkan oleh transduser menggunakan kesan piezoelektrik songsang untuk menukarnya kepada tenaga getaran mekanikal elastik, dan melalui input sistem akustik kepada kimpalan. Di bawah tindakan bersama tekanan statik dan tenaga getaran elastik, antara muka sentuhan dua bahan kerja yang dikimpal memusnahkan filem oksida atau lampiran permukaan lain adalah melalui geseran, kenaikan suhu dan ubah bentuk, dan menjadikan atom logam antara antara muka tulen tidak terhingga rapat antara satu sama lain untuk menghasilkan gabungan dan resapan, untuk mencapai sambungan yang boleh dipercayai.