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ピエゾセラミック振動子の研削・研磨技術

ビュー: 16     著者: サイト編集者 公開時間: 2018-10-12 起源: サイト

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準備には加工方法、加工難易度、研削、研磨などがあります。 圧電セラミックトランスデューサ 基板。片面研削、両面研削、研削と研磨の特性に従って、圧電セラミック基板を効率的に薄化しました。超平滑研磨プロセスにおけるさまざまなパラメータの影響を分析し、セラミック基板の高効率薄化とナノスケールの表面粗さの要件を満たすための実験研究を実施しました。同時に、特定の加工環境下で研削した後に圧電セラミック基板の表面が黄変する現象についても調査した。研削後の圧電セラミック基板の黄変の原因を分析しました。 3 つのスキームが提案され、実験的に分析されました。表面研削効果の効果が検証され、3つのスキームの正しさが検証され、作用機序が説明され、表面の黄変の問題を効果的に解決します。 カスタム圧電ディスク基板。 研削後のピエゾセラミック基板は、特定の処理条件下で表面を研磨すると黄色に変色しますが、これは処理環境における鉄汚染の存在に関連しています。鉄汚染源は鉄材料であり、両面研削鉄汚染は主に上部および下部鋳鉄研削ディスクであり、片面研削鉄汚染は鋳鉄ピエゾディスクである。


表面の色が変わる理由は、 圧電管状振動子 が黄色くなるのは、研削加工中に砥粒がわずかに砕けて除去され、鉄素材から鉄が分離して分散した状態で研磨液中に逃げ、スラリーの流れがアルミナ圧電セラミック基板の表面に移動し、鉄が一定の媒質条件(水、空気など)下で反応し、黄色の酸化鉄が表面を覆うことにより発生します。アルミナピエゾセラミック基板、研磨後、アルミナピエゾセラミック基板の表面が黄色くなった。研磨液に防錆剤を添加すると、一方では金属鉄を溶解する陽極処理を阻害し、それによって化学作用を阻害することができます。一方、アルミナ圧電セラミック基板の表面を覆っている物質を溶解して圧電セラミック基板の表面を逃がすことができるため、アルミナセラミック基板の表面の黄変の問題を解決することができる。


研削プロセス中の砥粒の機械的処理が鉄のディスクの化学的作用と同時に行われる場合、より高い機械的除去速度により、表面の酸化物を効果的に除去できます。 圧電セラミック材料の 表面。ダイヤモンド砥粒と鋳鉄を使用した片面研削により、研削後のアルミナセラミック基板表面の黄変問題を解決できます。非鋳鉄研削ディスクとセラミックリングの研削条件下で、アルミナピエゾセラミック基板は鉄汚染のない加工環境を得ることができ、研削後のアルミナピエゾセラミック基板の黄変の問題も解決できます。このうち、銅製砥石はピエゾセラミックリングと併用して最も優れた研削効果を発揮しますが、微粉砕には小粒径(粒径5以下)の微粉砕に適しており、砥粒粒径には鋳鉄製砥石が適しています。 ) アルミナの表面平坦化技術について多くの基礎探索実験を実施 圧電リングトランスデューサ。最後に,プロセス実験のために重要な影響パラメータが選択され,いくつかのプロセス問題が実験で解決され,いくつかの重要なデータと結論が得られた。時間の制限により、アルミナピエゾセラミック基板の研究開発と研磨技術にはまだ完璧にするべき点がたくさんあります。アルミナピエゾセラミック基板の研究では、高効率の薄化と超平滑研磨が可能であり、片面加工は両面加工より研削が必要です。より高い材料除去速度とより低い表面粗さの利点については、これ以上研究されていません。 2 つの処理方法は、ピエゾ セラミック基板の処理メカニズムを補完または検証するために、基板の応力または損傷のシミュレーション結果からモデル化されていると考えることができます。


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