Sintrauslämpötilaa alentavan juoksutteen lisäksi. Perusmateriaalin pietsosähköiselle keraamiselle muuntimelle on olemassa kolmen tyyppisiä matalan lämpötilan sintrausmenetelmiä: ensimmäinen on alentaa sintrauslämpötilaa muodostamalla kiinteä liuos, ja ionin vaihto vääristää hilaa, mikä lisää rakenteellisia vikoja. Ionien diffuusion edistämiseksi ja nestemuodostuksen sintrautumisen edistämiseksi pietsosähköisen faasin lämpötilan toinen toimintatapa on vähentää pietsosähköisen faasin lämpötilaa. sintraus. Rakeiden uudelleenjärjestely ja vahvistava kosketus nestefaasisintrauksessa voi parantaa raerajojen liikkuvuutta niin, että huokoset tyhjenevät täysin, mikä edistää raekasvua ja lisää posliinirungon tiheyttä, jotta saavutetaan ultraäänihifu-nesteen sintrauslämpötilan alentaminen. Kolmas tapa on alentaa sulamisvaiheen alhaista sulamispistettä. Ultraäänipietsokide lisäaine muodostuu ensin sintrausprosessin aikana. Nestefaasi edistää sintrausta myöhäisessä sintrausvaiheessa, kaksinkertaistuu, kun viimeinen faasi palaa pääkiteiseen faasiin. Tämä matalan sulamispisteen lisäaineiden 'kaksoisvaikutus' alentaa sintrauslämpötilaa 250-300°C ja parantaa suorituskykyä paljon kemiallisen synteesimenetelmän sintrauslämpötilan alentamiseksi erilaisten PZTN-synteesien pietsoelementtien quest pietsosähköisten materiaalien jauhesintraussuorituskyky taulukon .joka osoittaa, että kemian korkean käyttölämpötilan syntraus voidaan vähentää. pietsokeramiikka, mutta jäähdytysnopeus on rajoitettu, sintrauslämpötila on edelleen korkeampi kuin 1 000 °C. Kuumapuristus alentaa sintrauslämpötilaa, kuumapuristussintraus voi lisätä sintraussintraustehoa, mikä edistää stomataalien tai tyhjien paikkojen leviämistä raerajalta keraamiseen runkoon. Ultraääniveitsen piezokide parantaa keraamisen kappaleen tiheyttä ja alentaa kuumapuristettua tsoelectrikeramiikkaa. .alentaa sintrauslämpötilaa 150-200 ℃ ja parantaa suorituskykyä.
Hubei Hannas Tech Co., Ltd on ammattimainen pietsosähköisen keramiikan ja ultraääniantureiden valmistaja, joka on omistautunut ultraääniteknologiaan ja teollisiin sovelluksiin.