Langkah-langkah pengelasan dan persyaratan proses diafragma piezo

2. Diafragma piezo dengan timah: Pertama, substrat tembaga/baja dari elemen alarm piezo dikalengkan. Karena substrat tembaga/baja menghilangkan panas dengan cepat, timah tidak dapat ditambahkan banyak, tetapi waktu pengelasannya lama. Umumnya dibutuhkan waktu 2,5 detik atau lebih untuk membuatnya. Bintik timah melekat erat pada substrat tembaga/baja. Menambahkan timah ke lapisan berlapis perak memerlukan sambungan solder kecil dan waktu penyalaan kurang dari 1,5 detik.

4. Uji mandiri: Apakah sambungan solder bulat dan penuh, tidak ada penyolderan yang salah, tidak ada sambungan solder, tidak ada sambungan solder, dan lapisan pelapisan perak rusak.

Persyaratan proses pengelasan film elemen piezo penyok cakram piezo :

1. Diafragma piezoelektrik harus diperiksa dan hanya produk bagus yang dapat digunakan.
2. Jangan menyentuh diafragma piezo dengan tangan kosong. Keringat di tangan Anda akan merusak bel dan menyebabkan oksidasi.
3. Sambungan solder harus penuh. Tidak ada penyolderan dan penyolderan palsu, tidak ada sambungan solder.
4. Lapisan berlapis perak sangat rentan terhadap kerusakan dan kecepatan pengelasannya cepat.
5. Suhu besi solder disesuaikan hingga 280+/-20°C