पीजो सिरेमिक तत्वों के सब्सट्रेट की सतह का रंग खराब होने के कारण(2)

मूल की सतह पीजोइलेक्ट्रिक डिस्क सेंसर सब्सट्रेट शुद्ध सफेद है, और सतह का रंग पीला है। दो संभावनाएं हैं, पहला, चूंकि एल्यूमिना पीजो सिरेमिक की सतह सामग्री रासायनिक संक्षारण से पीली हो गई है, एल्यूमिना की रासायनिक संपत्ति स्थिर है, और सामान्य तापमान पर ऐसा होना मुश्किल है। दूसरा यह है कि एल्यूमिना पीजो सिरेमिक के अलावा अन्य संपर्क सामग्री सतह पर बनी रहती है, या संबंधित सामग्री रासायनिक रूप से कार्य करती है और सिरेमिक सतह को पीले रंग में बदलने के लिए कवर करती है। चूंकि एल्यूमिना पीजो सिरेमिक सब्सट्रेट को एक मुक्त अपघर्षक द्वारा कच्चा लोहा पीसने वाली डिस्क के बीच रखा जाता है, प्रायोगिक लेख जो एल्यूमिना पीजो सिरेमिक सतह के साथ प्रत्यक्ष या अप्रत्यक्ष संपर्क में होते हैं उनमें घोल और पीसने वाली डिस्क शामिल होती है।

pzt डिस्क पीज़ोइलेक्ट्रिक सिरेमिक सब्सट्रेट में पीसने से पहले सतह पर केवल A1 तत्व और O तत्व होता है। डबल-साइड पीसने के बाद, सतह C तत्व और Fe तत्व को बढ़ाती है। सी तत्व हीरा अपघर्षक से आ सकता है, और तत्व में कमरे के तापमान पर स्थिरता होती है और रासायनिक क्रिया करना मुश्किल होता है। Fe तत्व एल्यूमिना पीजो सिरेमिक सब्सट्रेट में निहित तत्व नहीं है, जो पीजो सिरेमिक सब्सट्रेट के संपर्क से प्राप्त होता है। यह डबल-साइड ग्राइंडिंग सिस्टम का एक सरलीकृत आरेख है, जिसमें ऊपरी और निचले ग्राइंडिंग पीजो डिस्क कच्चे लोहे से बने होते हैं, और स्टार व्हील केज नीले स्टील से बना होता है। पिछले अनुभाग में विश्लेषण से, यह ज्ञात है कि अपघर्षक का एल्यूमिना की सतह पर कोई प्रभाव नहीं पड़ता है पीजो तत्व कंपन सेंसर । इसलिए, लौह प्रदूषण स्रोत का अपघर्षक से कोई लेना-देना नहीं है, और यह कच्चा लोहा पीसने वाली डिस्क या नीले स्टील व्हील पिंजरे से आता है। चूंकि स्टार व्हील केज और ग्राइंडिंग डिस्क के बीच वास्तविक अंतर अपेक्षाकृत बड़ा है, अंतराल के बीच के अपघर्षक कण दबाव को सहन नहीं करते हैं, लेकिन घोल के प्रवाह के साथ स्टार व्हील केज की सतह पर केवल यांत्रिक प्रभाव डालते हैं। 

यांत्रिक क्रिया में स्टार व्हील की सतह पर सूक्ष्म-कुचलने के कारण होने वाला लौह संदूषण बहुत कम होता है। कच्चा लोहा पीसने वाली डिस्क और सिरेमिक सब्सट्रेट के बीच के अपघर्षक कण दबाव सहन करते हैं और पीसने वाले तरल के प्रवाह के साथ कच्चा लोहा पीसने वाली डिस्क की सतह पर यांत्रिक सूक्ष्म-कुचलने का कारण बनते हैं। इसलिए, लौह प्रदूषण मुख्य रूप से कच्चा लोहा पीसने वाली डिस्क की सतह पर घर्षण कणों के कारण होता है। इसलिए, एल्यूमिना सिरेमिक सब्सट्रेट की सतह पीस रही है, और इसका कारण यह माना जा सकता है पीजोइलेक्ट्रिक सिरेमिक तत्व । सब्सट्रेट को स्टार व्हील केज द्वारा रखा जाता है और स्टार मूवमेंट के लिए ऊपरी और निचले कास्ट आयरन पीसने वाली डिस्क के बीच रखा जाता है। प्रसंस्करण आंदोलन के दौरान, चूंकि अपघर्षक कणों की कठोरता कच्चा लोहा की तुलना में अधिक होती है, इसलिए अपघर्षक कण कच्चा लोहा पीसने वाली डिस्क में एम्बेडेड होते हैं।

पीजो सिरेमिक को माइक्रो-कटिंग हटाने से कच्चा लोहा पीसने वाली डिस्क भी सूक्ष्म रूप से कुचल जाती है, जो बदले में कच्चा लोहा पीसती है। डिस्क की सतह हटा दी जाती है। कच्चा लोहा पीसने वाली डिस्क पर निकाला गया लोहा बिखरी हुई अवस्था में घोल में चला जाता है, और घोल का प्रवाह एल्यूमिना सिरेमिक सब्सट्रेट की सतह पर चला जाता है, और हवा और पानी में ऑक्सीजन धीरे-धीरे ऑक्सीकृत हो जाती है। आयरन ऑक्साइड के साथ सोख लिया जाता है और उस पर ढक दिया जाता है पीजोइलेक्ट्रिक रिंग क्रिस्टल सतह, ताकि पीजो सिरेमिक सतह उनके बीच पीले रंग के हाथी में दिखाई दे, समीकरण लोहे की रासायनिक क्रिया में शामिल हैं, क्योंकि एल्यूमिना पीजो सिरेमिक पॉलीक्रिस्टलाइन सामग्री हैं, क्रिस्टल के बीच छोटे छिद्र होते हैं, और लौह ऑक्साइड का आयन व्यास छिद्रों से बहुत छोटा होता है, इसलिए इसे साफ करना मुश्किल होता है।