Сім підготовчих заходів, які потрібно виконати перед використанням п’єзопластин і блоків

У практиці п'єзоелектричних керамічних матеріалів домінує п'єзоелектрична кераміка на основі свинцю, температура спікання ультразвукового розпилювального п'єзоелектрика в основному становить близько 1200 ~ 1300 °C. Через високотемпературну летючість PbO у таблиці даних п’єзоперетворювача є серйозною, що призводить до стехіометричного відхилення, погіршення продуктивності та забруднення навколишнього середовища. В даний час датчик барометричного тиску зазвичай використовується для методу герметизації та спікання, методу атмосферного листа, методу закопаного порошку, методу надмірного вмісту PbO просто для того, щоб стехіометрія формули залишалася незмінною, він не може принципово усунути випаровування PbO. Активне пригнічення леткості PbO та ефективний метод полягає в досягненні. Якщо низькотемпературне спікання п’єзоелектричного керамічного матеріалу може бути спікане до того, як PbO очевидно випарується, цю проблему можна повністю вирішити. З іншого боку, щоб задовольнити потребу в технології поверхневого монтажу інтегральної схеми (SMT), п’єзоелектричні керамічні компоненти датчика п’єзоперетворювача мають високу продуктивність, мініатюризацію і інтеграція тенденції розвитку, один із робочих п’єзоелектричних датчиків ламінований для п’єзокерамічного композиту, який шарує структуру в даний час, існує два способи. Один метод полягає в тому, щоб спочатку спалити одну, а потім липку в ламіновану структуру, але це знизить загальну продуктивність пристрою, інший метод pzt п’єзокристал полягає в тому, щоб використовувати Pt, Pd та інші дорогоцінні метали як внутрішній електрод, щоб багатошарове ламінування, але вартість дорога. Щоб зменшити вартість, пристрій багатошарової структури, як правило, вимагає використання як внутрішнього електрода з хорошою провідністю та низькою ціною, оскільки через його низьку температуру плавлення температура спікання термоелектричного перетворювача є занадто високою, що призведе до поширення іонів срібла на керамічний шар, щоб ізоляція керамічного матеріалу. Таким чином, розвиток низькотемпературного спечені п'єзоелектричні керамічні матеріали стали розвитком високої продуктивності, високої надійності, недорогої ламінованої п'єзоелектричної кераміки мають композитний важливий напрямок досліджень. Кварцовий п'єзоелектричний привід досягає значення низькотемпературного спікання п'єзоелектричної кераміки. Це не тільки має важливу технічну та економічну цінність у пригніченні випаровування PbO, забезпечуючи властивості матеріалу, що зменшує забруднення навколишнього середовища та подовжує термін служби обладнання, але також має важливу технічну та економічну цінність під час використання електроенергії з чистого срібла полягає в спіканні в ламіновану структуру п’єзоелектричного керамічного компонента та низькотемпературного спікання п’єзоелектричних керамічних матеріалів.