ピエゾディスク素子の固定には 3 つの手順が必要です

 (1)ピエゾセラミックの表面処理。細かいサンドペーパーを使用して、固定子と圧電セラミックの表面酸化層を除去し、圧電セラミックの性能を確保します。ステーターの接合面を適切に研磨すると、ステーター間の有効接触面積が向上します。 ピエゾセラミック シートとステーター、そして第二に、超音波圧電素子を使用すると、 両者の密着性を向上させることができます。

(2) バインダー。乳白色のコロイド この実験ではピエゾディスクトランスデューサーが 使用されましたが、接着プロセス全体でコロイドの温度が常に80℃になるように、80℃での流動性が良好でした。同時に、接着剤層の厚さに注意を払う必要があります。 圧電プレートセンサー。ピエゾセラミックシートを保証するには薄すぎました。金属ボディとの結合が強いため、ピエゾセラミックスが厚すぎるため、エネルギー伝達や熱放散が難しくなり、出力性能が低下します。複合ステータを接着した後、プラスチックモールドをネジで固定し、圧電管トランスデューサを 120°C のオーブンに 4 時間置き、さらに 7-2135 ゲルに入れてゲルの固化を確認します。

(3) 摩擦材。摩擦材はビスカスコーティング方式です。洗浄したローターと準備した接着剤を 80°C で約 10 分間予熱します。次に、圧電セラミックリングのバインダーを除去し、均一になるまで混合し、真空オーブンで気泡を除去します。 5 分後、摩擦材がローター上に均一にコーティングされ、最終的に 120°C で硬化されます。