誰も教えてくれないピエゾ結晶に関する 5 つの秘密
低温焼結の開発により 圧電セラミック 材料は、高性能、高信頼性、低コストの多層材料の開発における重要な研究方向となっています。 には共溶媒法、加圧焼結などが追加されています。 現在、低温焼結法結果は、微量の Fe2+、Bi3+、Cu2+ イオンを添加すると、 水熱法によるPZT-4圧電セラミックス 粉末と合成粉末にBCWを添加すると、空気中で850℃、焼結温度で巻線の完了を達成できます。 この添加剤のピエゾ抵抗性圧電ディスク 粉末は、従来の固相法で製造されたPZT粉末の焼結温度1250℃に比べて約250℃低くなり、焼結温度が約400℃低くなります。清華大学の李龍図氏、P4 材料を使用した圧電セラミック PZT ベースの圧電セラミック原料にガラスフリットを添加することにより、温度を大幅に下げて焼結することができ、圧電特性と誘電特性が向上しました。 900℃以下で焼結した圧電セラミックス、セラミックスも良好な圧電性を有する 実験の結果、PZT圧電セラミックスはその温度(約1100℃)で、比誘電率、d33 --- 圧電ひずみ定数、kp --- 電気機械結合係数、Qm --- 機械的品質係数、tan --- 誘電損失が最も優れていることが分かりました。