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Difficoltà nella lavorazione di substrati ceramici di allumina

Visualizzazioni: 23 Autore: Editor del sito Orario di pubblicazione: 2018-09-02 Origine: Sito

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Allumina le ceramiche piezoelettriche sono spesso formate mediante sinterizzazione a caldo. Poiché la sinterizzazione provoca solitamente deformazione e ritiro, generalmente è necessaria. Per garantire l'accuratezza dimensionale e l'accuratezza della forma del pezzo. Tuttavia, a causa dell'elasticità generale dei materiali ceramici piezoelettrici di allumina. Il modulo di elasticità è piuttosto grande, la fragilità è elevata, la durezza è elevata e la sensibilità alle crepe è forte, quindi la difficoltà di lavorazione si riflette principalmente nella durezza e nella fragilità della lavorazione. Da un lato, la maggior parte delle forme di cristalli piezoelettrici sono formate covalentemente da ioni di alluminio e ioni di ossigeno, quindi l'energia di legame tra gli atomi è molto elevata e ha una forte direzionalità, che è specificamente rappresentata dalla deformazione plastica. Il materiale piccolo e fragile è facile da rompere; la sua durezza è equivalente alla durezza del carburo, superiore alla durezza dell'acciaio Molte volte, solitamente la ceramica piezoelettrica di allumina ad alta purezza ha una densità fino a 3980 kg/m, una resistenza alla trazione di 260 MPa, una resistenza alla compressione di 2930 MPa e un modulo elastico compreso tra 350 e 400 GPa è in particolare una durezza di 95 HRA. D'altra parte, in generale, la microstruttura della ceramica piezoelettrica di allumina è a grani equiassici, che è una struttura policristallina composta da legami covalenti o legami ionici, quindi è specificamente caratterizzata da bassa tenacità e carico esterno sotto stress, la superficie piezoceramica produrrà crepe sottili e la fessura si espanderà rapidamente e quindi si verificherà una frattura fragile. Pertanto, la prestazione specifica è che la tenacità alla frattura è bassa. Sotto l'azione del carico esterno, lo stress causerà il materiale piezoelettrico Superficie del cilindro piezoceramico da produrre. Si verificano sottili crepe e le crepe si espandono rapidamente e si verifica una frattura fragile. Pertanto, nel processo di taglio della ceramica piezoelettrica in allumina, si verifica spesso un fenomeno di collasso, ovvero un piccolo spazio che si incrina sulla superficie della ceramica piezoelettrica. Quando lo stress da trazione di taglio è maggiore, allo stesso tempo, il collasso risultante diventerà più grave, il che potrebbe comportare l'intero pezzo in lavorazione.

L'allumina I substrati di materiale ceramico piezoelettrico studiati in questo argomento hanno le caratteristiche di elevata durezza, grande fragilità, sono dimensioni convenzionali di circa 50 mm X 50 mm, spessore del pezzo grezzo di circa 1 mm e infine richiedono la rugosità della superficie del substrato ceramico piezoelettrico finito. È 0,01 m. Durante il processo di molatura, se i parametri del processo abrasivo non sono ragionevoli, come il tipo di abrasivo, la dimensione della grana abrasiva e la pressione di molatura, la selezione della superficie dei substrati potrebbe non essere uniforme, provocando graffi. I graffi possono causare un aumento della rugosità superficiale del pezzo e sulla superficie inferiore del pezzo possono verificarsi danni da microfessure, che causano danni al substrato durante la successiva lavorazione. Nei casi più gravi, il substrato potrebbe rompersi. Allo stesso tempo, a causa dell'esistenza di fori nella superficie dei substrati piezoceramici sinterizzati e della presenza di grani di cristallo di grandi dimensioni, è probabile che un processo di macinazione irragionevole causi difetti come l'incorporamento dell'estrazione dei grani abrasivi e la qualità della superficie del substrato. La riduzione di questi difetti può essere eliminata nei successivi processi di levigatura o lucidatura, che possono richiedere molto tempo e fatica, o addirittura rimuoverli.

Allumina Il substrato del trasduttore del tubo piezoceramico in materiale Pzt è uno dei substrati ceramici elettronici più comunemente utilizzati, al fine di soddisfare le sue esigenze tecniche nel campo industriale. Su richiesta, studiosi nazionali e stranieri hanno svolto molte ricerche approfondite nella loro lavorazione meccanica. Le caratteristiche di macinazione della ceramica piezoelettrica di precisione sono state analizzate mediante un metodo di prova di progettazione statistica ed è stata determinata la combinazione ottimale delle variabili di processo per ottenere il massimo miglioramento della ruvidità della superficie della ceramica piezoelettrica di allumina. Per la macinazione sono stati utilizzati abrasivi diamantati sintetici con diverse dimensioni delle particelle Il disco ceramico cablato ad ultrasuoni viene prodotto sotto le diverse pressioni di pressatura. Si è scoperto che il principale meccanismo di rimozione del materiale PZT nella fase di macinazione grossolana era l'estrazione dei grani sulla superficie del materiale piezoelettrico e dei micrograni tra i grani.

La fase di frantumazione e macinazione fine è dovuta al flusso plastico sulla superficie del Materiale del trasduttore piezoelettrico del tubo piezoceramico che migliora la qualità della superficie. Attraverso il test di macinazione abrasivo discreto e fisso dei substrati piezoceramici di allumina, la precisione del substrato piezoceramico è stata analizzata in base al metodo di macinazione, alla dimensione delle particelle abrasive, alla concentrazione e al tipo di agente legante, alla pressione di macinazione, alla velocità di rotazione del disco di macinazione e al tempo di macinazione. L'influenza della rugosità superficiale e dell'efficienza di macinazione, l'analisi mostra che la dimensione del grano abrasivo ha la maggiore influenza sulla rugosità superficiale e sulla quantità di macinazione. È meglio utilizzare il legante abrasivo in bronzo e il disco abrasivo in rame e la superficie è realizzata. Anche la scanalatura della filettatura trapezoidale, la concentrazione dell'abrasivo, la velocità del disco abrasivo, la pressione di rettifica, il tempo di rettifica hanno una certa influenza sulla rugosità della superficie e sulla quantità di rettifica. Deve essere determinato in base ai diversi requisiti di rugosità superficiale e di precisione.