Nuus

Jy is hier: Tuis / Nuus / Basiese beginsels van piëso-elektriese keramiek / Driedimensionele ultraklankbeelding piëzo-elektriese keramiek-omskakelaar

Drie-dimensionele ultraklank beelding piëzo-elektriese keramiek transducer

Kyke: 10 Skrywer: Werfredakteur Publiseertyd: 2018-08-27 Oorsprong: Werf

Doen navraag

In vergelyking met tradisionele tweedimensionele ultraklank ultraklank piëzo-elektriese keramiek , drie-dimensionele ultraklank beelding het 'n intuïtiewe beeld vertoon en kan akkurate meting soos volume en area wees, en die tyd is nodig om die diagnose van dokters te verkort. Drie-dimensionele ultraklank beelding is die fokus van huidige toepassings en ontwikkeling. Tans is daar hoofsaaklik twee metodes vir die verkryging van driedimensionele ultraklankbeelde deur 'n eendimensionele gefaseerde skikking te gebruik om 'n tweedimensionele beeld te verkry, driedimensionele rekonstruksie en 'n tweedimensionele skikkingsonde om driedimensionele data te verkry. 'n Reeks tweedimensionele ultraklankbeelde van ruimtelike posisie word verkry deur 'n eendimensionele gefaseerde lynskikking te gebruik, en dan word die verkreë beeld in drie dimensies gerekonstrueer, waarin 'n tweedimensionele beeld hoofsaaklik verkry word deur meganiese aandrywing of magnetiese veld ruimtelike posisioneringsskandering. Die meganiese aandrywingskanderingsmetode word minder gebruik as gevolg van die ingewikkelde toerusting en hoë tegniese vereistes. Die magnetiese veld ruimtelike posisionering skandering metode is om die magnetiese veld sensor op die konvensionele vas te maak ultrasoniese transducer , en die transducer word tydens die monsterneming gemeet.

Die verandering van die ruimtelike posisie kan ewekansig soos 'n konvensionele sonde geskandeer word, en die rekenaar waarneem die bewegingspoor van die sonde vir monsterneming. Die metode is buigsaam en kan 'n wye reeks skandering uitvoer. Hierdie stelsel moet voor elke gebruik reggestel word. Die skanderingsproses moet eweredig en stadig uitgevoer word. Terselfdertyd is die een-dimensionele lineêre skikking-omskakelaar saamgestel uit 'n veelheid van klein skikking-elemente, wat elektroniese fokus-omskakelaar in die beeldvlak kan realiseer, en kan nie elektroniese fokus in 'n ruimtelike posisie met 'n sekere dikte vanaf die beeldvlak realiseer nie, en neem dikwels 'n brandpuntslengte nie-verstelbare lens aan om beelde te realiseer, oor die algemeen twee-dimensionele beelde en fokusversameling is drie-dimensionele beeldversameling. lae resolusie en is nie maklik om intydse dinamiese vertoning te realiseer nie. Die metode om tweedimensionele beelde vir driedimensionele rekonstruksie te verkry, gebruik eendimensionele gefaseerde lynskikkings sedert die 1990's.Mediese toepassing van piëso-elektriese sensors is wyd gebruik. Dit is driedimensionele beelding van verloskunde, ginekologie, galblaas, niere en lewer.

Ultrasoniese golwe met 2D-area-skikkingsondersoekers word in die driedimensionele ruimte gedeflekteer en gefokus om die intydse driedimensionele ruimtelike data volgens driedimensionele te verkry. Die ruimtelike data stel 'n driedimensionele beeld vas, en die tweedimensionele skikkingsondersoek kan driedimensionele inligting van die menslike liggaam insamel sonder om te beweeg, en het 'n vinnige dataverkryging, gerieflik en driedimensioneel beelding. In 1997 het Kretztchik van Oostenryk die eerste kommersiële twee-dimensionele skikking-omskakelaar ontwikkel, wat in die kliniese praktyk gebruik is, maar as gevolg van die beperkings van die vervaardigingsproses, soos die parallelle verwerkingstegnologie van die sensor in die komplekse tweedimensionele skikkingsonde, is die vinnige uitstraal van die ultrasoniese straal kwessies soos die ontvangs van twee-dimensionele tegnologie nie opgelos nie, en die ontvangs van tweedimensionele tegnologie is nie opgelos nie, in die kliniese toepassings is nog klein. Dit is steeds moeilik om die skanderingweefselstruktuur met groot letsels te voltooi. Die instrument is duur vir kapasitiewe mikrogemasjineerde transducer (cMUT)

Kapasitiewe omskakelaars is 'n belangrike neiging in die ontwikkeling van ultrasoniese beelding-omskakelaars. Hulle gebruik die vervaardigingstegnologie van grootskaalse geïntegreerde stroombane. Die PZT-materiaal word as die substraat gebruik, en 'n ondersteuning met leemtes in die middel word op die ondersteuning gegroei. Die film word met 'n film bedek, sodat 'n luggaping tussen die film en die silikonliggaam gevorm word, en 'n metaalelektrode word onderskeidelik op die film en die silikonliggaam aangebring om 'n kapasitiewe ultrasoniese transducer met 'n vibrasiefilm te vorm. . MuT het die voordele van hoë draai, wye bandwydte, maklike vervaardiging, klein grootte, wye bedryfstemperatuurreeks en maklike elektroniese integrasie. Dit is geskik vir die vervaardiging van grootskaalse 2D-area-skikkingsondes en hoëfrekwensie-probes met goeie bandwydte en penetrasie. Die krag kan vergelyk word met konvensionele piëzo-elektriese keramiek-omskakelaars . In 2002 het BTKhuri-Yakub van Stanford Universiteit in die Verenigde State baie werk in hierdie opsig gemaak, wat eendimensionele, tweedimensionele cMUT en gesimuleerde klankveld van cM-staar ontwikkel het. Tans is cMuT nog in die laboratoriumnavorsingstadium en is nie in die kliniese praktyk gebruik nie.

Mediese ultraklankbeeldtegnologie is wyd gebruik in die kliniese praktyk. Die ontwikkeling van transducers as die kernkomponente van ultrasoniese beeldstelsels is voortdurend vanaf die oorspronklike aan die gang piëzo-keramieksensor met smal frekwensiebande na die huidige deel. Dit word gebruik in kliniese toepassings soos piëso-elektriese enkelkristal-omskakelaars met diep diepte en hoë sein-tot-geraas-verhouding, driedimensionele beeldomskakelaars en wyeband-omskakelaars wat wyd in die kliniese toepassings gebruik word. Met die nuutste navorsing in die basiese teorie van ultrasoniese medisyne, piëzo-elektriese saamgestelde materiale, piëzo-elektriese enkelkristal materiale, cMUT en ultrasoniese beeldverwerking tegnologie, 'n lae koste, wye frekwensie band, hoë frekwensie, multi-skikking, oppervlak skikking en miniaturisering.