Spiekanie w niskiej temperaturze ołowiowej ceramiki piezoelektrycznej

               Spiekanie w niskiej temperaturze ołowiowej ceramiki piezoelektrycznej

Podwójny układ ceramiki piezoelektrycznej z tytanianu cyrkonianu ołowiu Pb (ZrxTi1-x) jest wcześniejszy pod względem właściwości piezoelektrycznych oraz stabilności temperaturowej i temperatury Curie Przetwornik piezosferyczny znacznie przewyższa inne wyroby ceramiczne, w tym PZT Kryształ dysku piezoelektrycznego można również zmieniać według komponentu lub przekształcać. Warunki zewnętrzne mają na celu zapewnienie jego właściwości elektrycznych w szerokim zakresie regulacji, takich jak trójskładnikowy, czwartorzędowy itp., w celu zaspokojenia różnych potrzeb. Które więc stały się głównym obiektem zainteresowań badaczy w kraju i za granicą. Temperatura spiekania piezoelektrycznego ceramiki na bazie PZT jest na ogół wyższa i wynosi około 1200 ~ 1300 ℃. Jednakże temperatura ulatniania tlenku ołowiu (PbO) piezoelektryczny czujnik drgań ma temperaturę około 800°C. W ten sposób proces spiekania może prowadzić do odparowania tlenku ołowiu, ale nie może zagwarantować procesu spiekania w atmosferze ołowiu, co z pewnością wpłynie na piezoelektryczne przetworniki ceramiczne . W odpowiedzi zaproponowano dodanie nadmiaru Pb3O do partii początkowej i umieszczenie próbki w zamkniętym tyglu, aby mieć pewność, że wypalanie odbywa się w atmosferze ołowiu. Chociaż metoda zapewniająca wydajność ceramiki, ale Hifu ultradźwiękowy piezoelektryczny tlenek ołowiu jest substancją lotną i toksyczną. Uważa się, że zwiększenie szybkości ogrzewania może zmniejszyć ulatnianie się tlenku ołowiu. Po pierwsze, wadą tej metody jest ulatnianie się tlenku ołowiu, którego nie można całkowicie wyeliminować; po drugie, nie uwzględnia się wpływu temperatury spiekania na wielkość ziaren. Ponieważ wyższa temperatura oznacza większy rozmiar ziarna, w tych samych warunkach izolacji nadmierny rozmiar ziarna doprowadzi do zmniejszenia piezoelektryczności. Jeśli można zmniejszyć temperaturę spiekania i czas nagrzewania, aby poprawić proces piezoelektrycznego kryształu ceramicznego, aby zmniejszyć ulatnianie się tlenku ołowiu, ale także skutecznie kontrolować nadmierny wzrost wielkości ziaren, jednocześnie oszczędzając energię.