Takrifan tolok ketebalan salutan

Ketebalan daripada tolok pengukuran ketebalan ultrasonik telah menjadi bahagian penting dalam industri pemprosesan dan pemeriksaan kualiti kejuruteraan permukaan, dan ia adalah cara yang diperlukan untuk produk mencapai standard kualiti yang unggul. Untuk mengantarabangsakan produk, komoditi eksport China dan projek berkaitan asing mempunyai keperluan yang jelas untuk tolok ketebalan salutan.

The kaedah pengukuran ketebalan salutan  terutamanya termasuk kaedah pemotongan baji, kaedah pemotongan optik, kaedah elektrolisis, kaedah pengukuran perbezaan ketebalan, kaedah penimbang, kaedah pendarfluor sinar-X, kaedah serakan belakang sinar-β, kaedah kapasitansi, kaedah pengukuran magnet dan kaedah pengukuran arus pusar. dan banyak lagi. Lima kaedah pertama ini adalah pengesanan lossy, dan kaedah pengukuran adalah rumit dan perlahan, dan lebih sesuai untuk pemeriksaan pensampelan.

Kaedah X-ray dan β-ray adalah ukuran bukan-sentuh tidak merosakkan, dan julat pengukuran adalah kecil. Kaedah X-ray boleh mengukur penyaduran yang sangat nipis, penyaduran berganda, dan penyaduran aloi. Kaedah sinar beta sesuai untuk tolok ketebalan ultrasonik ketepatan dengan salutan dan substrat dengan nombor atom lebih besar daripada ukuran salutan 3mm. Kaedah kemuatan hanya digunakan apabila ukuran ketebalan digunakan pada salutan penebat konduktor nipis.

Dengan kemajuan teknologi, terutamanya dalam pengenalan teknologi mikrokomputer dalam beberapa tahun kebelakangan ini, tolok ketebalan salutan sinar-X telah mengambil langkah ke arah mikro, pintar, pelbagai fungsi, berketepatan tinggi dan praktikal. Resolusi pengukuran telah mencapai 0.1 mikron, dan ketepatan boleh mencapai 1%, yang telah bertambah baik. Ia mempunyai pelbagai aplikasi, julat ukuran yang luas, operasi mudah dan kos rendah. Ia adalah pelbagai jenis alat pengukur ketebalan yang digunakan dalam industri dan penyelidikan saintifik.