結局、圧電セラミックセンサーを1週間試してみたところ、こうなりました。

現時点では理解が不足しているため、 超音波金属溶接機構用のはんだ付け圧電ディスク要素は 、固相溶接法または溶接プロセスにおける金属「接合」プロセスとして使用されます。 ピエゾ素子トランスデューサについては、さらに研究する必要があります。 金属を含まない溶融の材料の溶接には超音波を使用することもありますが、 圧電セラミックスは 優れていますが、超音波発生装置、音響系、機械系からなるシステム全体の安定性、操作性、信頼性などの点でまだ課題があり、 ピエゾセラミック素子センサー 音響システムと音響システムと試験片間の接続はすべて非常に重要です。さらに、 ピエゾ抵抗 PZT リングも、将来の研究の重要な方向性です。 マイクロメカニクスの観点から見た粒子および組織上の超音波振動の超音波溶着は、高周波圧電セラミックディスク振動センサーの振動波を圧力下で溶着する 2 つの表面に伝達し、2 つの表面を互いにこすり合わせて分子層間の融合を形成する方法です。 超音波溶着技術のプロセス研究 超音波溶着用材料 熱可塑性プラスチックは、超音波溶着に最適な材料です。この材料は、高温で加圧しても回復不可能な分子結合を形成しないため、再加熱後に再混合することができます。熱可塑性プラスチックには、非結晶性プラスチックと半結晶性プラスチックの 2 種類があります。非結晶性ポリマーの分子配列はランダムであり、明確な融点はありません。非結晶性ポリマーはより効率的にエネルギーを伝達するため、より少ないエネルギーで溶融します。半結晶性ポリマーの分子配列は非常に規則的であり、繰り返しの構造的特徴を持っています。非常に明確な融点を持っています。半結晶性ポリマーは溶融するために高温を必要とし、大量の熱を吸収するため、半結晶性ポリマーよりも溶接が困難になります。