كريستال بيزو الدائري غير مكلف للغسيل بالموجات فوق الصوتية

                 كريستال بيزو الدائري غير مكلف للغسيل بالموجات فوق الصوتية

1. وصف المنتج:

2. بعض الحجم القياسي للحلقة الضغطية

القطر الخارجي: 5.0 - 100 ملم
القطر الداخلي:(2.0 - 35 ملم)
السُمك: (0.2 - 15 ملم) 

 

البعد (مم)	السعة ج (pF)	المجال الضعيف  تبديد ن تغδ (12 فولت)	قوي تبديد تغδ (400 فولت)		التردد الشعاعي  الاب (كيلو هرتز)	معاوقة الرنين Zm(Ω)	السميك  التردد  قدم (كيلو هرتز)	اقتران  معامل  الكر (٪)
Φ 10ｘ Φ 5ｘ2	240± 10%	≥ 0.5%	≥ 1.0%	153± 5%		≥15	1020	≥45
Φ 16ｘ Φ 8ｘ4	340± 10%	≥ 0.5%	≥ 1.0%	95.8± 5%		≥20	512	≥45
Φ 25ｘ Φ 10ｘ4	935± 10%	≥ 0.5%	≥ 1.0%	65.5± 5%		≥15	512	≥45
Φ 30ｘ Φ 10ｘ5	1150± 10%	≥ 0.5%	≥ 1.0%	58.4± 5%		≥15	410	≥45
Φ 32ｘ Φ 15ｘ5	1080± 10%	≥ 0.5%	≥ 1.0%	49.2± 5%		≥15	410	≥45
Φ 35ｘ Φ 15ｘ5	1430± 10%	≥ 0.5%	≥ 1.0%	45.5± 5%		≥15	410	≥45
Φ 38ｘ Φ 15ｘ5	1750± 10%	≥ 0.5%	≥ 1.0%	43.4± 5%		≥15	410	≥46
Φ40×Φ12×5	2070±12 .5%	≥0. 5%	≥ 1.0%	45.9		≥15		≥46
Φ 40ｘ Φ 15ｘ5	1970± 10%	≥ 0.5%	≥ 1.0%	42.8± 5%		≥15	410	≥45
Φ40×Φ20×5	1700±12.5%	.30.3	≥ 1.0%	37.9		≥15		≥45
Φ 40×Φ 17×6	1555±12.5%	.30.3	≥ 1.0%	40.5		≥15		≥45
Φ 42ｘ Φ 15ｘ5	2200± 10%	≥ 0.5%	≥ 1.0%	40± 5%		≥15	410	≥45
Φ 42ｘ Φ 17ｘ5	2110± 10%	≥ 0.5%	≥ 1.0%	38.8± 5%		≥15	410	≥45
Φ 45ｘ Φ 15ｘ5	2580± 10%	≥ 0.5%	≥ 1.0%	38.1± 5%		≥15	410	≥46
Φ 50ｘ Φ 17ｘ5	3160± 10%	≥ 0.5%	≥ 1.0%	34.8± 5%		≥15	410	≥45
Φ 50ｘ Φ 17ｘ6	2430± 10%	≥ 0.5%	≥ 1.0%	34.8± 5%		≥15	315	≥45
Φ50×Φ20×6	2490±12.5%	.30.3	≥ 1.0%	33.2		≥15		≥45
Φ50×Φ27×6	2100±12.5%	.30.3	≥ 1.0%	29.3		≥15		≥45
Φ60×Φ30×10	1922±12.5%	.30.3	≥ 1.0%	25.3		≥15		≥45

3. تطبيق التنظيف بالموجات فوق الصوتية:

المنظف الأساسي بالموجات فوق الصوتية هو جهاز تنظيف يستخدم الموجات فوق الصوتية (عادةً من 20 إلى 400 كيلو هرتز) ومحلول تنظيف مناسب لتنظيف العناصر. يمكن استخدام الموجات فوق الصوتية مع الماء فقط، ولكن استخدام صابون الموجات فوق الصوتية المناسب للقطعة المراد تنظيفها والاتساخ يعزز التأثير. يستمر التنظيف عادةً ما بين ثلاثة إلى ستة دقائق.

يستخدم التنظيف بالموجات فوق الصوتية فقاعات التجويف الناتجة عن موجات الضغط (الصوت) عالية التردد لتحريك السائل. ينتج عن التقليب قوى عالية على الملوثات الملتصقة بالركائز مثل المعادن والبلاستيك والزجاج والمطاط والسيراميك. يخترق هذا الإجراء أيضًا الثقوب العمياء والشقوق والتجويفات. والهدف من ذلك هو إزالة جميع آثار التلوث الملتصقة بإحكام أو المدمجة على الأسطح الصلبة. يمكن استخدام الماء أو المذيبات حسب نوع التلوث والجزء.

4. صورة التطبيقات: